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河南功率型热敏电阻封装 上海来明电子供应

上传时间:2023-03-09 浏览次数:
文章摘要:NTC负温度系数热敏**重要的性能是寿命长寿命NTC热敏电阻,是对NTC热敏电阻认识的提升,强调电阻寿命的重要性。NTC热敏电阻**重要的是寿命,在经得起各种高精度、高灵敏度、高可靠、超高温,河南功率型热敏电阻封装、高压力考验后,

NTC负温度系数热敏**重要的性能是寿命长寿命NTC热敏电阻,是对NTC热敏电阻认识的提升,强调电阻寿命的重要性。NTC热敏电阻**重要的是寿命,在经得起各种高精度、高灵敏度、高可靠、超高温,河南功率型热敏电阻封装、高压力考验后,它仍很长时间稳定工作。寿命是NTC热敏电阻的一个重要性能,与精度、灵敏度等其他参数存在辩证关系。一个NTC电阻产品,必须首先长寿命,才能保证其他性能的发挥;而其他性能的***,依赖到生产工艺达到一定技术水平,这让NTC的长寿命变成可能,河南功率型热敏电阻封装。很多高科技电子产品,在超高温、超高压及其他恶劣条件下,需要热敏电阻发挥稳定的控温、测温功能,多数厂家一味追求NTC热敏电阻的精度、灵敏度、漂移值等常规性能的稳定发挥,河南功率型热敏电阻封装,忽视了电阻的寿命,导致因NTC无法长时间工作而影响电子产品的使用。如此一来,所有的精度、灵敏度、耐高温等等,都变得没有意义。热敏电阻的使用方法象普通保险丝一样,是串联在电路中使用。河南功率型热敏电阻封装

耗散系数(δ)在规定环境温度下,NTC热敏电阻耗散系数是电阻中耗散的功率变化与电阻体相应的温度变化之比值。δ:NTC热敏电阻耗散系数,(mW/K)。△P:NTC热敏电阻消耗的功率(mW)。△T:NTC热敏电阻消耗功率△P时,电阻体相应的温度变化(K)。热时间常数(τ)在零功率条件下,当温度突变时,热敏电阻的温度变化了始未两个温度差的63.2%时所需的时间,热时间常数与NTC热敏电阻的热容量成正比,与其耗散系数成反比。τ:热时间常数(S)。C:NTC热敏电阻的热容量。δ:NTC热敏电阻的耗散系数。江西聚合物正温度系数热敏电阻测试NTC电阻体自身的包封料及线材对热敏电阻产品的性能有很大影响,其中包封料有硅树脂、酚醛树脂。

功率型NTC热敏电阻的R25阻值的选择。电路允许的比较大启动电流值决定了功率型NTC热敏电阻的阻值。假设电源额定输入为220VAC,内阻为1Ω,允许的比较大启动电流为60A,那么选取的功率型NTC在初始状态下的**小阻值为:Rmin=(220×1.414/60)-1=4.2(Ω)针对此应用我们建议选用功率型NTC热敏电阻的R25阻值≧4.2Ω。功率型NTC热敏电阻的比较大稳态电流的选择。比较大稳态电流的选用的原则应该满足:电路实际工作电流<功率型NTC热敏电阻的比较大稳态电流。很多电源是宽电压设计(AC90V-240V),但产品的功率是固定的,因此要注意在低电压输入时,工作电流要比高电压输入时高许多。根据公式:W=V·I在相同的功率条件下,如在90V的输入电压时,工作电流是240V的输入电压时的2.7倍。因此电路的实际工作电流以比较低电压时计算的为准。

负温度系数(NTC)热敏电阻是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷,可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻.其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化。还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为**的非氧化物系NTC热敏电阻材料。NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷,具有负的温度系数,电阻值可近似表示为:R(T)=R(T0)*exp(Bn(1/T-1/T0)),式中R(T)、R(T0)分别为温度T、T0时的电阻值,Bn为材料常数。陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化,这是由半导体特性决定的。热敏电阻是一种传感器电阻,其电阻值随着温度的变化而改变。

当电路正常工作时,热敏电阻温度与室温相近、电阻很小,串联在电路中不会阻碍电流通过;而当电路因故障而出现过电流时,热敏电阻由于发热功率增加导致温度上升,当温度超过开关温度(ts,见图1)时,电阻瞬间会剧增,回路中的电流迅速减小到安全值。热敏电阻动作后,电路中电流有了大幅度的降低,图中t为热敏电阻的动作时间。由于高分子PTC热敏电阻的可设计性好,可通过改变自身的开关温度(ts)来调节其对温度的敏感程度,因而可同时起到过温保护和过流保护两种作用,如kt16-1700dl规格热敏电阻由于动作温度很低,因而适用于锂离子电池和镍氢电池的过流及过温保护。标称阻值Rc:一般指环境温度为25℃时热敏电阻器的实际电阻值。江西聚合物正温度系数热敏电阻测试

封装在NTC热敏电阻内部的陶瓷芯片是该类电子元器件的**。河南功率型热敏电阻封装

汽车应用一般使用圆片、玻璃封装薄片或Uni-Curve?产品用于温度监测和控制气流及浸没应用。这些设备通常被用作进气传感器、电池、发动机和传动温度传感器、空调和内/外环境温度传感器,以及油和煤气液位传感器。办公自动化/数据处理的应用一般使用ntc温度传感器来进行捆扎机、高架投影机、彩色打印机、复印机、**处理机(主机)、电源的温度监测和控制,以及膝上型计算机、个人管理器和其它电池供电的便携式设备所用可充电NiCad和NiMH电池的充电控制。河南功率型热敏电阻封装

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