器件的结温等于大环境温度加上热阻与功率耗散的乘积（结温=大环境温度+［热阻×功率耗散］）。根据这个式子可解出系统的大功率耗散，即按定义相等于I2×RDS（ON）。我们已将要通过器件的大电流，可以计算出不同温度下的RDS（ON）。另外，还要做好电路板及其MOS管的散热。雪崩击穿是指半导体器件上的反向电压超过大值，并形成强电场使器件内电流增加。晶片尺寸的增加会提高抗雪崩能力，终提高器件的稳健性。因此选择更大的封装件可以有效防止雪崩。4.选择MOS管的后一步是决定MOS管的开关性能。影响开关性能的参数有很多，但重要的是栅极/漏极、栅极/源极及漏极/源极电容。这些电容会在器件中产生开关损耗，因为在每次开关时都要对它们充电。MOS管的开关速度因此被降低，器件效率也下降。为计算开关过程中器件的总损耗，要计算开通过程中的损耗（Eon）和关闭过程中的损耗（Eoff）。MOSFET开关的总功率可用如下方程表达：Psw=（Eon+Eoff）×开关频率。而栅极电荷（Qgd）对开关性能的影响大。
而三极管的集电极与发射极互换使用时，其特性差异很大，b值将减小很多。6、场效应管的噪声系数很小，在低噪声放大电路的输入级及要求信噪比较高的电路中要选用场效应管。7、场效应管和普通晶体三极管均可组成各种放大电路和开关电路，但是场效应管制造工艺简单，并且又具有普通晶体三极管不能比拟的***特性，在各种电路及应用中正逐步的取代普通晶体三极管，目前的大规模和超大规模集成电路中，已经广的采用场效应管。8、输入阻抗高，驱动功率小：由于栅源之间是二氧化硅（SiO2）绝缘层，栅源之间的直流电阻基本上就是SiO2绝缘电阻，一般达100MΩ左右，交流输入阻抗基本上就是输入电容的容抗。由于输入阻抗高，对激励信号不会产生压降，有电压就可以驱动，所以驱动功率极小（灵敏度高）。一般的晶体三极管必需有基极电压Vb，再产生基极电流Ib，才能驱动集电极电流的产生。晶体三极管的驱动是需要功率的（Vb×Ib）。9、开关速度快:MOSFET的开关速度和输入的容性特性的有很大关系，由于输入容性特性的存在，使开关的速度变慢，但是在作为开关运用时，可降低驱动电路内阻，加快开关速度（输入采用了后述的“灌流电路”驱动，加快了容性的充放电的时间）。MOSFET只靠多子导电。
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