沟槽穿透到衬底中向下至例如μm和8μm之间的水平。图2a至图2f图示了使用与图1的结构30相同的元件制造图1的结构30的变型的方法的实现方式的连续步骤。在图2a的步骤中，将沟槽22蚀刻到衬底中。为了实现这一点，作为示例，衬底被覆盖有未示出的掩模层，掩膜层例如由氧化硅制成。例如通过光刻将开口形成到未来沟槽位置上方的掩模层中，之后对沟槽进行蚀刻。然后去除掩蔽层。此后，例如通过沟槽壁的热氧化和/或通过沉积氧化硅层，共形地形成层308。层308覆盖沟槽壁。层308还可以覆盖沟槽外部的衬底20。层308的厚度小于沟槽宽度的一半，使得开口500保持在沟槽的中心处。在图2b的步骤中，利用区域306的传导材料来填充开口500，例如直到衬底的上部水平或者直到接近衬底的上部水平的水平。为此目的，例如执行掺杂多晶硅的共形沉积。然后将多晶硅向下蚀刻至期望水平。由此获得区域306。在图2c的步骤中，从未来区域302的上表面到下部水平蚀刻层308。作为示例，化学地执行蚀刻。因此，在区域306的任一侧上、在沟槽的上部部分中获得腔502。在图2d的步骤中，形成层304。为此目的，作为示例，沟槽壁和区域306的在图2c的步骤中可以接近的部分被热氧化。
此外，单个沟槽可以被提供有例如至少在一侧上的晶体管。此外，在所描述的实施例中，晶体管的n和p传导类型、n和p沟道类型以及二极管的阴极和阳极可以同时反转。上文已描述了具有各种变型的各种实施例。应当注意，本领域技术人员可以将这些各种实施例和变型的各种元件进行组合。后，基于上文给出的功能指示，所描述的实施例的实际实现在本领域技术人员的能力范围内。根据以上详细描述，可以对实施例进行这些和其他改变。通常，在所附权利要求中，所使用的术语不应被解释为将权利要求限制于说明书和权利要求中公开的特定实施例，而是应被解释为包括权利要求所要求保护的所有可能的实施例以及这样的等同物的全部范围。因此，权利要求不受本公开的限制。
免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的商铺，信息的真实性、准确性和合法性由该信息的来源商铺所属企业完全负责。本站对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。
友情提醒： 建议您在购买相关产品前务必确认资质及产品质量，过低的价格有可能是虚假信息，请谨慎对待，谨防上当受骗。