常规散热器概念设计 上海梓雁电子科技供应

热阻系数热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿(℃/W)，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。介电常数对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。当然，目前的CPU都加装了用于导热和保护**的金属顶盖，因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题，常规散热器概念设计，常规散热器概念设计，但在涂抹时也必须注意不要将导热硅脂误涂到其他地方如主板上，常规散热器概念设计。只能是辅助性的，与铜质的散热底座材质相比，其热阻大了很多倍。常规散热器概念设计

有些电脑可能散热面积大,或者电脑本身就比较小，不能用上一种方法散热,那再介绍个简单的方法.也是在本本下垫东西，垫的东西当然要有良好的导热性。垫石板，大家不要惊讶，有的人的电脑下垫的就是一块大理石石板，据说效果很好，当然你要能找到块小巧的石板。垫水袋，找不到石板就去买个水袋吧,所谓的水袋也就是夏天有些人家会去市场买来的水枕头.;P他的样式简单,想必你一定见过吧,去日用品市场逛逛一定能找到.买来后把他垫在本本下面.大功告成了。常规散热器概念设计它们之间一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接触热阻小。

常用的底面处理工艺包括:拉丝工艺(研磨)拉丝工艺也是使用**多的底面处理工艺。拉丝时使用某种表面具有一定粗糙程度及硬度的工具，常见的如砂纸、锉等，对物体处理表面进行单向、反复或旋转的摩擦，借助工具粗糙表面摩擦时的剪削效果去除处理表面的凸出物;当然，磨平凸出物的同时也会在原本平整的表面上造成划痕。故而应采用由粗到细循序渐进的过程，逐渐减小处理表面的粗糙程度。拉丝工艺的特征:一条条平行的磨痕盘铣工艺(切削)盘铣工艺是指将散热器底面固定之后通过高速旋转的刀具切割散热器表面，刀具始终在同一平面内旋转，因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同，盘铣工艺使用的刀具越精细，切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成本较高，但相对拉丝只需要两三道工序，比较省时，并且效果也比较理想。

CPU的Die通常不到2平方厘米，但功耗却达到几十、上百瓦，如果不能及时将热量传导出去，热量一旦在Die中积聚，将会导致严重的后果。对散热器来说，**重要的是其底座能够在短时间内能尽可能多的吸收CPU释放的热量，即瞬间吸热能力，这只有具备高热传导系数的金属才能胜任。对于金属导热材料而言，比热和热传导系数是两个重要的参数。热传导系数的定义为:每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中"W"指热功率单位，"m"**长度单位米，而"K"为***温度单位。该数值越大说明导热性能越好。以下是几种常见金属的热传导系数表。热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。

看形状鳍形散热器通过薄薄的铝板折弯而成，看起来就像手风琴的风箱;涡流散热器每个散热叶片都向一个方向倾斜，有助于空气流通。这两种产品的散热效能比较强。看材质铝挤压型材的散热器价格比较低，但散热效果不好;金、银、铜材质的散热器散热效果不错，但造价高，重量大。性价比比较高的是铝合金材质的散热器。看面积散热器是通过对流的形式将热散发掉，表面积越大，散热效果越好。在选择散热器时，也应该对散热器的散热面积给予关注。其它:选择铝制品散热器时，还要注意散热器的底部不能太厚，因为铝的导热性不太好，太厚了会影响热量的传递;另外，散热器表面的导流槽应密一些，这样可以确保散热器能与空气有较大的接触面积，从而增强散热效果。不建议购买静音被动笔记本电脑散热器，因为笔记本电脑底部垫脚设计与散热器的接触面积极小，很难从机身将热量传导到散热器上。要提高散热器底座的热传导能力，选用具有较高的热传导系数的材质是一方面。常规散热器概念设计

在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。常规散热器概念设计

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