特点散热器发展现状 上海梓雁电子科技供应

主流散热器所用导热硅脂的介电常数都大于5.1。黏度黏度即指导热硅脂的黏稠度。一般来说，导热硅脂的黏度在68左右，特点散热器发展现状。使用导热硅脂的注意事项导热硅脂涂抹时**重要的是均匀，能够覆盖CPU**就可以，完全没必要涂抹太多甚至厚厚一层，那样反而会影响散热器的性能，要清楚所谓的导热硅脂的热传导系数高只是相比于空气而言，与散热器材质如铜甚至铝相比，要低得多，特点散热器发展现状。此外，大多数普通导热硅脂在使用一年或更长时间后，会出现"干化"或"硬化"现象，**影响散热效果。因此，要保证系统长期稳定地工作，特点散热器发展现状，定期清理并重新涂抹硅脂也是必要的。对散热器来说，重要的是其底座能够在短时间内能尽可能多的吸收CPU释放的热量。特点散热器发展现状

数控机床应用于散热片的底面平整处理主要采用的工艺仍然是铣。但与传统盘铣不同，数控铣床的刀具可以通过单片机精确控制与散热片间的相对距离。刀具接触散热片底面后，两者水平方向相对运动，即可对传统盘铣中刀具空隙留下的未处理部分进行切削，而达到完整的平面效果，不许任何后续处理即可获得镜面一般的效果，平整度可小于0.001mm。其他工艺除上述几种外，还有其他对散热器底处理的工艺，如抛光，《飞海化工钝化》抛光处理更多地是出于散热器美观方面的考虑，对散热器底面平整度改善，质量性能更好。正如我们在前面所说，散热器底面无论怎么处理，这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面，在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响，人所共知，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的传导性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间**小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。特点散热器发展现状要提高散热器底座的热传导能力，选用具有较高的热传导系数的材质是一方面。

常用的底面处理工艺包括:拉丝工艺(研磨)拉丝工艺也是使用**多的底面处理工艺。拉丝时使用某种表面具有一定粗糙程度及硬度的工具，常见的如砂纸、锉等，对物体处理表面进行单向、反复或旋转的摩擦，借助工具粗糙表面摩擦时的剪削效果去除处理表面的凸出物;当然，磨平凸出物的同时也会在原本平整的表面上造成划痕。故而应采用由粗到细循序渐进的过程，逐渐减小处理表面的粗糙程度。拉丝工艺的特征:一条条平行的磨痕盘铣工艺(切削)盘铣工艺是指将散热器底面固定之后通过高速旋转的刀具切割散热器表面，刀具始终在同一平面内旋转，因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同，盘铣工艺使用的刀具越精细，切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成本较高，但相对拉丝只需要两三道工序，比较省时，并且效果也比较理想。

看形状鳍形散热器通过薄薄的铝板折弯而成，看起来就像手风琴的风箱;涡流散热器每个散热叶片都向一个方向倾斜，有助于空气流通。这两种产品的散热效能比较强。看材质铝挤压型材的散热器价格比较低，但散热效果不好;金、银、铜材质的散热器散热效果不错，但造价高，重量大。性价比比较高的是铝合金材质的散热器。看面积散热器是通过对流的形式将热散发掉，表面积越大，散热效果越好。在选择散热器时，也应该对散热器的散热面积给予关注。其它:选择铝制品散热器时，还要注意散热器的底部不能太厚，因为铝的导热性不太好，太厚了会影响热量的传递;另外，散热器表面的导流槽应密一些，这样可以确保散热器能与空气有较大的接触面积，从而增强散热效果。不建议购买静音被动笔记本电脑散热器，因为笔记本电脑底部垫脚设计与散热器的接触面积极小，很难从机身将热量传导到散热器上。热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。

热阻系数热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿(℃/W)，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。介电常数对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。当然，目前的CPU都加装了用于导热和保护**的金属顶盖，因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题，但在涂抹时也必须注意不要将导热硅脂误涂到其他地方如主板上。用一些导热性能更好而且能变形的东西代替空气来填补这些空隙，如导热硅脂或者散热胶带。特点散热器发展现状

热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。特点散热器发展现状

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