热阻系数热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似,单位也与之相仿(℃/W),标准散热器概念设计,即物体持续传热功率为1W时,导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好,因为相同的环境温度与导热功率下,热阻越低,发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。介电常数对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言,标准散热器概念设计,介电常数是个非常重要的参数,这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料,但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。当然,目前的CPU都加装了用于导热和保护**的金属顶盖,因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题,但在涂抹时也必须注意不要将导热硅脂误涂到其他地方如主板上,标准散热器概念设计。要提高散热器底座的热传导能力,选用具有较高的热传导系数的材质是一方面。标准散热器概念设计
有些电脑可能散热面积大,或者电脑本身就比较小,不能用上一种方法散热,那再介绍个简单的方法.也是在本本下垫东西,垫的东西当然要有良好的导热性。垫石板,大家不要惊讶,有的人的电脑下垫的就是一块大理石石板,据说效果很好,当然你要能找到块小巧的石板。垫水袋,找不到石板就去买个水袋吧,所谓的水袋也就是夏天有些人家会去市场买来的水枕头.;P他的样式简单,想必你一定见过吧,去日用品市场逛逛一定能找到.买来后把他垫在本本下面.大功告成了。标准散热器概念设计许任何后续处理即可获得镜面一般的效果,平整度可小于0.001mm。
由此可以看出,银和铜是比较好的导热材料,其次是金和铝。但是金、银太过昂贵,所以,散热片主要由铝和铜制成。但由于铜密度大,工艺复杂,价格较贵,所以通常的风扇多采用较轻的铝制成,当然,对风冷散热器来说,在考虑材质的时候除了热传导系数外,还必须考虑散热器的热容量,综合这两项参数,铝的优越性就体现出来。不过,本文只讨论热传导方面,对那些我们将在下一部分详细讨论。要提高散热器底座的热传导能力,选用具有较高的热传导系数的材质是一方面,但另一方面也要解决好热源如CPU与散热器底座的结合的紧密程度问题。根据热传导的定律,在材质固定的前提下,传导能力与接触面积成正比,与接触距离成反比。接触面积越大,就能使热量越快地散发出去,但对CPU来说其Die是固定的,所以结合距离就更显重要。
由于导热硅脂属于一种化学物质,因此它也有反映自身工作特性的相关性能参数。只要了解这些参数的含义,就可以判断一款导热硅脂产品的性能高低。工作温度工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数,温度过高,导热硅脂会因黏稠度降低而变成液态;温度过低,它又会因黏稠度增加变成固态,这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-50℃~180℃。对于导热硅脂的工作温度,一般不用担心,毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围,除非您打算用液氮制冷--那个温度下大部分导热硅脂才会失去作用。热传导系数与常用的散热器材质相比,导热硅脂的热传导系统要小很多,目前一般规范中,对导热硅脂的热传导系数要求为1.13W/mK,与铜的401W/mk相比,差距不可同日而语,但与空气相比,仍高了许多。由此也可见,散热器底面是否平滑是多么重要,某些厂商宣称其底面不够平整的散热器只需靠导热硅脂填充而不影响其散热能力的说法多么**。盘铣工艺使用的刀具越精细,切割出的底面的平整程度越高。
数控机床应用于散热片的底面平整处理主要采用的工艺仍然是铣。但与传统盘铣不同,数控铣床的刀具可以通过单片机精确控制与散热片间的相对距离。刀具接触散热片底面后,两者水平方向相对运动,即可对传统盘铣中刀具空隙留下的未处理部分进行切削,而达到完整的平面效果,不许任何后续处理即可获得镜面一般的效果,平整度可小于0.001mm。其他工艺除上述几种外,还有其他对散热器底处理的工艺,如抛光,《飞海化工钝化》抛光处理更多地是出于散热器美观方面的考虑,对散热器底面平整度改善,质量性能更好。正如我们在前面所说,散热器底面无论怎么处理,这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面,在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响,人所共知,空气的热阻值很高,因此必须用其他物质来降低热阻,否则散热器的传导性能会大打折扣,甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间**小小的空隙,增大发热源与散热片的接触面积。它们之间一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接触热阻小。标准散热器概念设计
用一些导热性能更好而且能变形的东西代替空气来填补这些空隙,如导热硅脂或者散热胶带。标准散热器概念设计
电子元器件制造业是电子信息产业的重要组成部分,是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础,其技术水平和生产能力直接影响整个行业的发展,对于电子信息产业的技术创新和做大做强有着重要的支撑作用。对于下一步发展计划,不少行业家和企业表示,后续将继续完善电子信息全产业链的交易服务平台,深耕拓展上海梓雁电子科技有限公司成立于2018-01-08,法定代表人为陈涛,注册资本为100万元人民币,统一社会信用代码为91310117MA1J2M058J,企业地址位于上海市金山区山阳镇龙皓路585弄2号(金山资本集团南部经济园),所属行业为科技推广和应用服务业,经营范围包含:许可项目:建设工程施工;住宅室内装饰装修;建设工程设计。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);专业设计服务;普通机械设备安装服务;计算机软硬件及辅助设备批发;建筑材料销售;轻质建筑材料销售;机械电气设备销售;五金产品批发;电气设备销售;电子元器件批发;金属制品销售;金属材料销售;通用设备修理;电气设备修理;土石方工程施工。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。上海梓雁电子科技有限公司目前的经营状态为存续(在营、开业、在册)。线下授权分销及上下游相关行业,完善产业布局,通过发挥华强半导体集团的大平台优势,整合优化上海梓雁电子科技有限公司成立于2018-01-08,法定代表人为陈涛,注册资本为100万元人民币,统一社会信用代码为91310117MA1J2M058J,企业地址位于上海市金山区山阳镇龙皓路585弄2号(金山资本集团南部经济园),所属行业为科技推广和应用服务业,经营范围包含:许可项目:建设工程施工;住宅室内装饰装修;建设工程设计。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);专业设计服务;普通机械设备安装服务;计算机软硬件及辅助设备批发;建筑材料销售;轻质建筑材料销售;机械电气设备销售;五金产品批发;电气设备销售;电子元器件批发;金属制品销售;金属材料销售;通用设备修理;电气设备修理;土石方工程施工。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。上海梓雁电子科技有限公司目前的经营状态为存续(在营、开业、在册)。线下授权分销业务内外部资源。新型显示、智能终端、人工智能、汽车电子、互联网应用产品、移动通信、智慧家庭、5G等领域成为中国电子元器件市场发展的源源不断的动力,带动了电子元器件的市场需求,也加快电子元器件更迭换代的速度,从下游需求层面来看,电子元器件市场的发展前景极为可观。目前国内外面临较为复杂的经济环境,传统电子制造企业提升自身技术能力是破局转型的关键。通过推动和支持传统电子企业制造升级和自主创新,可以增强企业在产业链中的重点竞争能力。同时我国层面通过财税政策的持续推进,从实质上给予电子元器件创新型企业以支持,亦将对产业进步产生更深远的影响。标准散热器概念设计
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