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热阻系数热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿(℃/W)，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。介电常数对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，有什么散热器价格表，有什么散热器价格表，有什么散热器价格表，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。当然，目前的CPU都加装了用于导热和保护**的金属顶盖，因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题，但在涂抹时也必须注意不要将导热硅脂误涂到其他地方如主板上。故而应采用由粗到细循序渐进的过程，逐渐减小处理表面的粗糙程度。有什么散热器价格表

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尽管从理论上讲，散热片底座是能和CPU紧密接触的，但客观说来，无论两个接触面有多么平滑，它们之间还是有空隙的，即存在空气，而空气的导热性能很差，这就需要设计优异、抓紧力强大的扣具来将散热片紧密地扣在CPU上，另外，需要用一些导热性能更好而且能变形的东西代替空气来填补这些空隙，如导热硅脂或者散热胶带。理想的情况就是扣具将散热片紧紧固定在CPU上，散热片和CPU的接触完全平行以保持接触面积比较大，它们之间一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接触热阻**小。但是，必须要明确一点，无论哪种导热硅脂或散热胶带，其作用只能是辅助性的，与铜质的散热底座材质相比，其热阻大了很多倍。要实现散热器底座的热传导能力比较大化，还要首先必须保证散热器底座的光滑与平整，这样才能真正减小散热器与CPU接触面之间的空隙。

CPU的Die通常不到2平方厘米，但功耗却达到几十、上百瓦，如果不能及时将热量传导出去，热量一旦在Die中积聚，将会导致严重的后果。对散热器来说，**重要的是其底座能够在短时间内能尽可能多的吸收CPU释放的热量，即瞬间吸热能力，这只有具备高热传导系数的金属才能胜任。对于金属导热材料而言，比热和热传导系数是两个重要的参数。热传导系数的定义为:每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中"W"指热功率单位，"m"**长度单位米，而"K"为***温度单位。该数值越大说明导热性能越好。以下是几种常见金属的热传导系数表。用一些导热性能更好而且能变形的东西代替空气来填补这些空隙，如导热硅脂或者散热胶带。

数控机床应用于散热片的底面平整处理主要采用的工艺仍然是铣。但与传统盘铣不同，数控铣床的刀具可以通过单片机精确控制与散热片间的相对距离。刀具接触散热片底面后，两者水平方向相对运动，即可对传统盘铣中刀具空隙留下的未处理部分进行切削，而达到完整的平面效果，不许任何后续处理即可获得镜面一般的效果，平整度可小于0.001mm。其他工艺除上述几种外，还有其他对散热器底处理的工艺，如抛光，《飞海化工钝化》抛光处理更多地是出于散热器美观方面的考虑，对散热器底面平整度改善，质量性能更好。正如我们在前面所说，散热器底面无论怎么处理，这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面，在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响，人所共知，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的传导性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间**小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。要提高散热器底座的热传导能力，选用具有较高的热传导系数的材质是一方面。有什么散热器价格表

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看形状鳍形散热器通过薄薄的铝板折弯而成，看起来就像手风琴的风箱;涡流散热器每个散热叶片都向一个方向倾斜，有助于空气流通。这两种产品的散热效能比较强。看材质铝挤压型材的散热器价格比较低，但散热效果不好;金、银、铜材质的散热器散热效果不错，但造价高，重量大。性价比比较高的是铝合金材质的散热器。看面积散热器是通过对流的形式将热散发掉，表面积越大，散热效果越好。在选择散热器时，也应该对散热器的散热面积给予关注。其它:选择铝制品散热器时，还要注意散热器的底部不能太厚，因为铝的导热性不太好，太厚了会影响热量的传递;另外，散热器表面的导流槽应密一些，这样可以确保散热器能与空气有较大的接触面积，从而增强散热效果。不建议购买静音被动笔记本电脑散热器，因为笔记本电脑底部垫脚设计与散热器的接触面积极小，很难从机身将热量传导到散热器上。有什么散热器价格表

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