背景技术：目前，国外标准型的igbt模块是由igbt(绝缘栅双极型晶体管芯片)与fwd(二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的igbt模块直接应用于变频器、ups不间断电源等设备上；igbt模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点，随着节能环保等理念的推进，此类产品在市场上越来越多见。然而，这种igbt模块的成本较高，严重制约了国内变流技术领域的发展。为了解决国外标准型igbt模块成本较高的问题，目前国内出现了一种将igbt单管并联后形成igbt模块的方案，这种igbt模块与国外相同技术参数规格下的标准型igbt模块相比，成本要低15％～20％，进而能够促进国内变流技术领域的发展；但是，这种igbt模块中的各igbt单管一般由螺钉固定在安装板上，这就降低了igbt模块的生产效率。
下面正高电气来说说压接式可控硅模块和焊接式可控硅模块的区别有哪些？①从电流方面来讲，焊接式可控硅模块可以做到160A电流，同时压接式模块的电流就能够达到1200A，这就是讲低于160A的模块，不只是有焊接式的，同时也有压接式的。 ②从外形方面来讲，焊接式的可控硅模块远远没有压接式的外形比较好，压接式的属于一体成型，技术十分的标准，焊接式的局部地区可能有焊接的痕迹，但是在使用的时候是没有任何的影响的。③众所周知，压接式可控硅模块的市场占有率是非常大的，有不少的公司都会使用压接式可控硅模块，这其中的原因可能使由于其外形十分的美观，除此之外从价格方面来讲，焊接式可控硅模块的成本远远要比压接式可控硅模块的成本低。
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