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为什么会有扭曲的裂缝？这是因为电路板上的补丁是焊接。对电路板施加过大的机械力，导致电路板弯曲或老化，产生扭曲裂纹。如果扭转裂纹从下外电极的一端延伸到上外电极，电容就会降低，使电路呈现开路状态(open)。因此，即使裂纹不是很严重，如果到达贴片内部电极，焊剂中的有机酸和水分也会通过裂纹间隙侵入，导致绝缘电阻下降。此外，电压负载会变高，电流过大时，较坏的情况会导致短路。一旦出现扭曲裂纹，很难从外部清理，所以为了防止裂纹的发生，应控制不要施加过大的机械力。一般来说，电容器封装越大，越容易产生机械应力失效。液态电解电容采用的介电材料为电解液，而固态电容采用的是导电性高分子。淮安电感厂家直销

内部电极通过逐层堆叠，增加电容两极板的面积，从而增加电容容量。陶瓷介质是内部填充介质，不同介质制成的电容器具有不同的特性，如容量大、温度特性好、频率特性好等等，这也是陶瓷电容器种类繁多的原因。陶瓷电容器基本参数：电容的单位:电容的基本单位是F(法)，此外还有F(微法)、nF、pF(微微法)。因为电容F的容量很大，所以我们通常看到的是F、nF、pF的单位，而不是F。它们之间的具体转换如下：1F＝1000000μF1μF=1000nF=1000000pF淮安电容器价格MLCC即多层陶瓷电容器，也可简称为片式电容器、积层电容、叠层电容等，属于陶瓷电容器的一种。

为了满足电子整机不断向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展。MLCC也随之迅速向前发展：种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技术不断进步，材料不断更新，轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。其应用逐步由消费类设备向投资类设备渗透和发展。移动通信设备更是大量采用片式元件。随着世界电子信息产业的迅速发展，MLCC的发展方向呈现多元化：1、为了适应便携式通信工具的需求，片式多层电容器也正在向低压大容量、超小超薄的方向发展。2、为了适应某些电子整机和电子设备向大功率高耐压的方向发展（通信设备居多），高耐压大电流、大功率、超高Q值低ESR型的中高压片式电容器也是目前的一个重要的发展方向。3、为了适应线路高度集成化的要求，多功能复合片式电容器（LTCC）正成为技术研究热点。

用于开关稳压电源输出整流的电解电容器，要求其阻抗频率特性在300kHz甚至500kHz时仍不呈现上升趋势。电解电容器ESR较低，能有效地滤除开关稳压电源中的高频纹波和尖峰电压。而普通电解电容器在100kHz后就开始呈现上升趋势，用于开关电源输出整流滤波效果相对较差。笔者在实验中发现，普通CDII型中4700μF,16V电解电容器，用于开关电源输出滤波的纹波与尖峰并不比CD03HF型4700μF,16V高频电解电容器的低，同时普通电解电容器温升相对较高。当负载为突变情况时，用普通电解电容器的瞬态响应远不如高频电解电容器。MLCC电容特点： 机械强度：硬而脆，这是陶瓷材料的机械强度特点。

类陶瓷电容器类稳定陶瓷介质材料，如美国电气工程协会(EIA)标准的X7R、X5R和中国标准的CT系列(温度系数为15.0%)，不适用于定时、振荡等温度系数较高的场合。然而，因为介电系数可以做得非常大(高达1200)，所以电容可以做得相对较大。一般1206贴片封装的电容可以达到10F或者更高；类可用的陶瓷介质材料如美国电气工程协会(EIA)标准的Z5U、Y5V和中国标准的CT系列低档产品(温度系数为22%、-56%的Z5U和22%、-82%的Y5V)，这种介质的介电系数随温度变化很大，不适用于定时、振荡等高温度系数的场合。但由于其介电系数可以做得很大(可达1000~12000)，电容比可以做得更大，适用于一般工作环境温度要求(-25~85)的耦合、旁路和滤波。一般1206表贴Z5U和Y5V介质电容甚至可以达到100F，从某种意义上说是取代钽电容的有力竞争者。钽电容的性能优异，是电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品。淮安高压陶瓷电容哪家便宜

铝电解电容是电容中非常常见的一种。淮安电感厂家直销

MLCC是陶瓷电容器的一种，也可称为片式电容器、多层电容器、多层电容器等。MLCC是由印刷电极(内电极)交错堆叠的陶瓷介质膜，经一次高温烧结形成陶瓷电子元件，再在电子元件两端封上金属层(外电极)，形成单片结构，故也可称为单片电容器。简单平行板电容器的基本结构是由一个绝缘的中间介质层加上两个外部导电的金属电极组成，而MLCC的结构主要包括三部分：陶瓷介质、金属内电极和金属外电极。在结构上，MLCC是一个多层层压结构。简单来说就是几个简单平行板电容的平行体。淮安电感厂家直销