深圳HDIPCB打样 客户至上 深圳普林电路供应

智能电网设备应用场景中，PCB 的绝缘性能与抗老化性非常重要。深圳普林电路针对智能电表、配电终端开发的 PCB，采用 2.0mm 厚基材与加强型绝缘设计，击穿电压达 3kV 以上。严格选用表面处理，在户外暴晒环境下的使用寿命可达 15 年。通过研究测试，符合 DL/T 478 标准，支持 RS485、LoRa 等多种通信协议的电路集成。公司提供 72 小时加急打样服务，批量生产不良率控制在 0.02% 以下，为智能电网的稳定运行提供组件。航空航天设备 PCB 应用场景对可靠性要求近乎苛刻。深圳普林电路的航天级 PCB 通过 AS9100 认证，采用航天级 FR - 4 基材，经 100kRad 辐射测试后性能衰减小于 5%。设计支持 40 层板堆叠，层间对位精度达 ±15μm，满足卫星载荷的高密度集成需求。通过 100% X 射线检测与氦质谱检漏，确保无微小空洞与泄漏。生产过程全程防静电控制（≤100V），避免静电损伤敏感元件，目前已应用于北斗导航卫星的控制模块，为航天任务提供零缺陷硬件保障。PCB团队提供24小时技术支持，快速响应工程变更需求。深圳HDIPCB打样

PCB 的级工艺验证流程彰显深圳普林电路的技术壁垒，其产品通过多重极端环境测试。PCB 的应用需满足 GJB 150A 系列环境试验标准，深圳普林电路的某型 20 层 PCB 经高温（125℃×96 小时）、低温贮存（-55℃×72 小时）、湿热循环（85℃/85% RH×50 周期）后，绝缘电阻仍≥10GΩ，抗剥强度＞1.5N/mm。在盐雾试验中，暴露于 5% 氯化钠溶液喷雾环境 96 小时后，表面无锈蚀且功能正常。此类 PCB 被应用于某型导弹制导舱，在过载 10000g 的冲击下，信号传输延迟变化＜5%，充分验证了其在极端工况下的可靠性。深圳HDIPCB打样PCB快速交付普林电路专注产品研发到中小批量生产全链路服务。

智能穿戴设备应用场景中，PCB 的轻薄化与低功耗是关键。深圳普林电路为智能手表、手环等穿戴设备开发的 PCB，采用 0.6mm 超薄基材，重量为传统 PCB 的 50%，满足设备轻量化需求。通过优化电源管理电路，降低待机功耗至 3mA 以下，延长设备续航时间。采用高密度互联技术，实现 12 层板设计，在狭小空间内集成多种传感器接口。表面处理采用化学镀镍金，兼顾美观与导电性，同时具备良好的皮肤兼容性。该方案已服务于多家智能穿戴品牌，助力其产品在外观与性能上实现突破。

工业电源应用场景中，PCB 需要承受高电压、大电流的持续冲击，深圳普林电路的工业电源 PCB 解决方案专为这一需求打造。采用高 Tg（170℃以上）基材，提升 PCB 的耐高温性能，避免电源工作时因过热导致的性能衰减。通过加厚铜箔（3oz 及以上）和优化散热路径，将散热效率提升 40%，确保电源长时间满负荷运行。在绝缘设计上，采用加厚绿油和间距优化，绝缘电阻达到 10¹²Ω 以上，满足工业电源的高压绝缘要求。公司还可根据电源功率大小（从 100W 到 10000W）提供定制化设计，为工业生产提供稳定的电力转换载体。普林电路的多层PCB工艺使其产品具备高度集成性和可靠性，成为航空航天和医疗设备不可或缺的电子元件。

厚铜 PCB 解决方案主要面向工业电源、新能源充电桩等大电流传输场景。深圳普林电路可生产铜厚达 6oz的厚铜 PCB 板，通过特殊的电镀工艺，确保铜层分布均匀，避免出现空洞、气泡等缺陷，载流能力较普通 PCB 提升 3 - 5 倍。采用高温固化树脂，使厚铜 PCB 的耐温等级达到 UL94 V - 0 级，满足高功率设备的散热要求。在厚铜 PCB 的设计中，公司工程师会根据电流大小进行铜箔宽度与厚度的优化计算，在保证载流能力的同时降低成本。目前，产品已成功应用于充电桩项目，为新能源领域的电力传输提供安全可靠的保障。PCB来料加工模式接受客户提供特殊基材，确保工艺兼容性。深圳HDIPCB打样

PCB阻焊工艺采用太阳油墨，耐高温性能达288℃/10秒无异常。深圳HDIPCB打样

高频通讯设备解决方案中，PCB 的信号传输效率是竞争力。深圳普林电路针对 5G 基站、卫星通信设备等高频场景，采用 Rogers 4350B 与 FR - 4 复合基材，介电常数稳定在 3.66±0.05 范围内，能将 10GHz 频段的信号损耗控制在 0.018dB/in 以下。通过激光直接成像（LDI）技术实现 2.5mil/3mil 线宽线距，配合高精度阻抗控制工艺，阻抗公差严格控制在 ±8%，确保高频信号完整性。生产过程中引入全自动光学检测机（AOI），可识别 20μm 以下的瑕疵，保障每块 PCB 板的一致性。目前，该方案已应用于国内主流通讯设备厂商的 5G 网设备，助力其实现超高速数据传输。深圳HDIPCB打样