针对 PTFE、陶瓷、金属基等特殊基材的层压需求,维信达提供专项解决方案。PTFE 基材因耐高温(260℃以上)且易变形,层压机需采用缓慢升温(5℃/min)和分段保压(先 3MPa 预压,再 10MPa 终压)工艺,维信达设备的温度控制精度(±1℃)可满足其要求;陶瓷基材脆性大,需降低压力至 8MPa 以下并延长保压时间,设备的压力线性调节功能(0.1MPa/step)可避免基材碎裂;金属基基材(如铝基、铜基)层压时,需增加表面处理工序,维信达可配套提供预处理工艺建议,确保层间结合力达标。这些方案均经过客户实际生产验证,适配特殊基材的层压特性。层压机适配高密度互联板压合,助力电子设备小型化。佛山可调功率层压机设备
深圳市维信达工贸有限公司自2015年取得德国LAUFFER公司授权后,成为LAUFFER层压系统在中国大陆的指定销售服务商,这一合作是其层压机业务的重要基石。LAUFFER作为国际有名的层压设备制造商,在半导体和电路板行业拥有深厚技术积累,其层压系统以稳定性和精密性著称。维信达凭借10多年在半导体及电路板行业的服务经验,精确把握国内市场对层压设备的需求,将LAUFFER的技术优势与本土客户的生产场景结合,为客户提供从设备选型到售后维护的全流程支持,成为连接国际先进技术与国内制造需求的重要桥梁。揭阳半自动层压机大概价格层压机联动 MES 系统,实现生产数据实时采集与分析。
维信达在层压机领域不断创新,积极探索新技术和新工艺的应用。公司与高校、科研机构开展合作,共同研发新型压合技术和材料,提升层压机的性能和应用范围。例如,通过引入纳米压合技术,提高板材的结合强度和表面平整度;研究新型加热材料和方式,进一步缩短压合时间,提高生产效率。此外,维信达还关注行业前沿趋势,针对未来电路板向更高密度、更轻薄方向发展的需求,提前布局研发下一代层压机产品,以持续的技术创新保持在行业内的地位,为半导体和电路板行业的发展提供先进的设备支持。
维信达层压机的技术优势源于对 “温度 - 压力 - 时间” 三要素的精确把控。在温度控制方面,采用陶瓷加热板与智能 PID 算法,使 1.2 米 ×1.0 米加热板的表面温差≤±2℃;压力系统采用伺服液压 + 滚珠丝杠组合驱动,压力分辨率达 0.01MPa,可满足 IC 封装中倒装焊的微压力需求;时间控制精度达 0.1 秒,确保快速热压工艺的稳定性。以 HDI 电路板层压为例,设备通过三段式升温(60℃→180℃→220℃)配合阶梯式加压(5MPa→15MPa→30MPa),使盲孔填充率达到 99% 以上,同时避免树脂外溢导致的短路风险,该技术已获得 3 项国家发明专利。可定制真空压合模块,层压机适配特殊工艺生产需求。
维信达层压机凭借过硬的技术实力获得多项行业认证:设备通过 CE 认证,符合欧盟安全标准;部分型号通过 UL 认证,满足北美市场准入要求;公司质量管理体系通过 ISO9001:2015 认证,层压工艺技术获得中国电子学会 “技术成果奖”。在 2023 年深圳电子装备展上,维信达全自动层压系统荣获 “创新产品金奖”,评委评价其 “在智能化控制与工艺精度上达到国际先进水平”。这些荣誉不只是对技术的肯定,更成为客户选择的重要信任背书,例如某汽车电子厂商在供应商审核中,特别认可维信达层压机的认证资质与证书储备,将其纳入供应商名单。层压机优化机械结构,减少运行噪音提升车间环境。河源德国LAUFFER层压机大概价格
维信达层压机精确控温压合,适配 PCB/HDI 板高效生产。佛山可调功率层压机设备
在电路板智能制造生产线中,层压机需与前道的裁切机、后道的锣板机等设备协同工作,维信达可提供整线协同方案。例如,在 HDI 板生产线上,层压机与激光钻孔机的数据互通,获取钻孔位置信息以优化压合对位;与 AOI 检测设备联动,将层压后的缺陷数据反馈至层压机控制系统,自动调整下一批次的工艺参数。维信达的技术团队会协助客户规划设备布局,设计物流传输路径,确保层压机与前后道设备的节拍匹配(如层压机每小时处理 10 片,前道设备需同步供应 10 片),提升整线生产效率。佛山可调功率层压机设备
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