深圳普林电路多层板生产经验超过 18 年,可批量生产 4 层 - 20 层线路板,小线宽线距达 3mil/3mil,满足高密度电路设计需求。产品采用高 Tg 基材(Tg≥170℃),具备出色的耐高温性能,在焊接过程中不易出现分层现象,保障产品可靠性。多层板通过盲埋孔技术,实现不同层间的信号互联,减少信号传输路径,降低信号干扰,适用于通信设备、汽车电子、医疗仪器等对信号质量要求较高的领域。此外,公司针对多层板的阻抗控制精度可达 ±10%,能够满足高速信号传输需求,助力客户产品在性能上实现突破。截至目前,深圳普林电路多层板产品已通过 UL、RoHS 等多项国际认证,远销全球 80 多个国家和地区,获得客户认可。深圳普林电路,拥有 10 年医疗线路板研发制造经验,为医疗诊断、智能监控等系统提供专业线路板解决方案。深圳通讯线路板工厂
深圳普林电路在 HDI 线路板制造方面具备优势,可生产任意层 HDI 线路板,小盲孔直径达 0.15mm。在与一家手机品牌合作开发旗舰机型时,为其定制了三阶 HDI 线路板。采用先进钻孔技术,实现了盲孔的高精度加工,盲孔与线路的对准精度控制在 ±0.02mm 以内。通过优化电镀工艺,保证了盲孔内铜层的均匀性和附着力,使线路板的电气性能和可靠性大幅提升。该手机搭载此 HDI 线路板后,内部空间得到更高效利用,支持更多功能模块集成,整机性能提升 20%,成功吸引消费者目光,销量在同类产品中名列前茅。深圳通讯线路板工厂普林电路拥有数十名超 10 年 PCB 从业经验专业技术团队,为您打造高稳定性线路板产品。
面对超厚板线路板的制造难题,深圳普林电路展现出非凡实力,可生产板厚达 28mm 的超厚线路板。在服务某工业电源企业时,为其定制了一款 25mm 厚的大功率线路板。深圳普林电路运用特殊的厚板钻孔技术,选用特制的硬质合金钻针,优化钻孔参数,有效解决了厚板钻孔过程中易出现的钻针磨损、断针以及孔壁粗糙等问题,孔壁粗糙度 Ra 值控制在 12.5μm 以下。同时,通过创新的厚板电镀工艺,保证了孔内铜层均匀性,使线路板整体导通性能稳定,满足了工业电源高功率、大电流的传输需求,获得客户高度赞誉。
深圳普林电路在高频高速线路板领域拥有深厚的技术积累,可生产传输速率达 112Gbps 的高速线路板产品。在为某数据中心设备商提供服务器主板时,深圳普林电路成功解决了高速信号传输中的损耗问题,实现了 80Gbps 信号的稳定传输。通过采用低损耗介质材料和优化的叠层设计,信号传输损耗降低 30%,眼图质量改善。该服务器产品搭载普林电路的高频高速线路板后,数据处理能力提升 40%,能耗降低 15%,帮助客户在云计算市场获得技术地位,订单量连续三个季度增长。普林电路成功实现 20:1 高厚径比工艺,对材料、工艺、设备和人员技能优化,技术。
深圳普林电路在高层数线路板领域展现出的技术实力,可稳定量产 40 层及以上的高精度线路板产品。在为某大型通信设备制造商提供 5G 基站主板解决方案时,成功实现了 42 层板的稳定交付,层间对位精度控制在 ±50μm 以内。该项目中,通过采用自主研发的高速信号传输优化技术,使信号完整性提升 30% 以上,有效解决了高频信号传输中的串扰问题。依托先进的真空压合工艺和全自动光学检测系统,产品良率始终保持在 98.5% 以上,确保了客户基站设备的稳定运行,充分体现了其在高层数线路板领域的技术沉淀。深圳普林电路线路板采用防焊桥设计,避免线路短路,适配复杂电路布局的工业主板,降低故障概率。深圳电力线路板定制
深圳普林电路致力于提供安全可靠的线路板,通过多层次的质检流程确保每块线路板的品质。深圳通讯线路板工厂
高精度线路板的品质取决于对细微之处的把控,深圳普林电路通过先进设备与工艺实现精确制造。从线路图形设计到光刻成像,每一个环节都追求微米级精度,采用高分辨率曝光设备确保线路边缘清晰整齐。蚀刻过程中,通过实时监控蚀刻液浓度与温度,精确控制线路尺寸,避免过蚀或欠蚀现象。同时,引入全自动光学检测系统,对线路缺陷进行多方位排查,确保每一块线路板都符合高精度标准。这样的精度控制能力,让线路板能够承载更复杂的电路设计,为设备小型化与高性能化提供可能。
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