
mos管导通电阻mos管导通特性与条件(一)mos管导通特性金属-氧化层半导体场效晶体管,简称金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistorMOSFET)是一种可以广使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管(field-effecttransistor)。MOSFET依照其“通道”的极性不同,可分为“N型”与“P型”的MOSFET,通常又称为NMOSFET与PMOSFET,其他简称尚包括NMOS?FET、PMOSFET、nMOSFET、pMOSFET等。导通的意思是作为开关,相当于开关闭合。NMOS的特性,Vgs大于一定的值就会导通,适合用于源极接地时的情况(低端驱动),只要栅极电压达到4V或10V就可以了。PMOS的特性,Vgs小于一定的值就会导通,使用与源极接VCC时的情况(驱动)。但是,虽然PMOS可以很方便地用作驱动,但由于导通电阻大,价格贵,替换种类少等原因,在驱动中,通常还是使用NMOS。(二)MOS管导通条件场效应管的导通与截止由栅源电压来控制,对于增强型场效应管来说,N沟道的管子加正向电压即导通,P沟道的管子则加反向电压。一般2V~4V就可以了。但是,场效应管分为增强型(常开型)和耗尽型(常闭型),增强型的管子是需要加电压才能导通的,而耗尽型管子本来就处于导通状态。
栅极电压还没有到达VGS(th),导电沟道没有形成,MOSFET仍处于关闭状态。2.[t1-t2]区间,GS间电压到达Vgs(th),DS间导电沟道开始形成,MOSFET开启,DS电流增加到ID,Cgs2迅速充电,Vgs由Vgs(th)指数增长到Va。3.[t2-t3]区间,MOSFET的DS电压降至与Vgs相同,产生Millier效应,Cgd电容增加,栅极电流持续流过,由于Cgd电容急剧增大,抑制了栅极电压对Cgs的充电,从而使得Vgs近乎水平状态,Cgd电容上电压增加,而DS电容上的电压继续减小。4.[t3-t4]区间,至t3时刻,MOSFET的DS电压降至饱和导通时的电压,Millier效应影响变小,Cgd电容变小并和Cgs电容一起由外部驱动电压充电,Cgs电容的电压上升,至t4时刻为止.此时Cgs电容电压已达稳态,DS间电压也达小,MOSFET完全开启。
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