云南光模块 江苏芯钻时代电子科技供应

    图5为本实用新型实施例提供的沟槽栅结构制作方法的流程图。图中：1为多晶硅层，2为氧化层，21为***氧化层，22为第二氧化层，23为**氧化层，3为光刻胶。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例**是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。图4示出了本实施例提供的一种沟槽栅igbt示意图，包括半导体衬底和设置在半导体衬底表面内的两个沟槽栅结构，两个沟槽栅结构对称，沟槽栅结构设置有多晶硅层1和包围多晶硅层1的氧化层2，氧化层包括***氧化层21和第二氧化层22，***氧化层21设置在沟道区，第二氧化层22设置在非沟道区，第二氧化层22的厚度大于***氧化层21的厚度，与现有技术相比，本实施例提供的沟槽栅igbt氧化层2的厚度大于现有技术中的厚度，因此本实施例的结电容更小。需要说明的是，本实施例减小结电容的方式是通过增加沟槽内非沟道区第二氧化层22的厚度，***氧化层21厚度不变，因此本实施例在减小结电容的同时并不会造成器件整体性能变差。

    沟道在紧靠栅区边界形成。在C、E两极之间的P型区（包括P+和P-区）（沟道在该区域形成），称为亚沟道区（Subchannelregion）。而在漏区另一侧的P+区称为漏注入区（Draininjector），它是IGBT特有的功能区，与漏区和亚沟道区一起形成PNP双极晶体管，起发射极的作用，向漏极注入空穴，进行导电调制，以降低器件的通态电压。附于漏注入区上的电极称为漏极（即集电极C）。IGBT的开关作用是通过加正向栅极电压形成沟道，给PNP（原来为NPN）晶体管提供基极电流，使IGBT导通。反之，加反向门极电压消除沟道，切断基极电流，使IGBT关断。IGBT的驱动方法和MOSFET基本相同，只需控制输入极N-沟道MOSFET，所以具有高输入阻抗特性。当MOSFET的沟道形成后，从P+基极注入到N-层的空穴（少子），对N-层进行电导调制，减小N-层的电阻，使IGBT在高电压时，也具有低的通态电压。IGBT原理方法IGBT是将强电流、高压应用和快速终端设备用垂直功率MOSFET的自然进化。由于实现一个较高的击穿电压BVDSS需要一个源漏通道，而这个通道却具有很高的电阻率，因而造成功率MOSFET具有RDS（on）数值高的特征，IGBT消除了现有功率MOSFET的这些主要缺点。虽然***一代功率MOSFET器件大幅度改进了RDS（on）特性。

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