
为了实现所述***导电片9、第二导电片10、瓷板11与铜底板3的固定连接,所述铜底板3上涂覆有硅凝胶,所述硅凝胶对所述***导电片9、第二导电片10、瓷板11进行包覆固定。从而,所述铜底板3通过所述硅凝胶实现对位于其上的***导电片9、第二导电片10、瓷板11进行固定。所述第二晶闸管单元包括:第二压块12、第二门极压接式组件13、第三导电片14、钼片15、银片16、铝片17。其中,所述第二压块12设置于所述第二门极压接式组件13上,并通过所述第二门极压接式组件13对所述第三导电片14、钼片15、银片16、铝片17施加压合作用力,所述第三导电片14、钼片15、银片16、铝片17依次设置于所述铜底板3上。为了实现所述第三导电片14、钼片15、银片16、铝片17与铜底板3的固定连接,所述铜底板3上涂覆有硅凝胶,所述硅凝胶对所述第三导电片14、钼片15、银片16、铝片17进行包覆固定。从而,所述铜底板3通过所述硅凝胶实现对位于其上的第三导电片14、钼片15、银片16、铝片17进行固定。进一步地,所述***接头4包括:***螺栓和***螺母,所述***螺栓和***螺母之间还设置有弹簧垫圈和平垫圈。相应地,所述第二接头5包括:第二螺栓和第二螺母,所述第二螺栓和第二螺母之间还设置有弹簧垫圈和平垫圈。
图1 光电耦合器驱动电路 推荐使用的光电耦合器有: HCPI,-4505、HCPL-4506、TI.P759 (IGM)、TLP755 等。一般情况下,光电耦合器要符合UI。、VDE 等安全认证。同时比较好使光电耦合器和IGBT控制端子间的布线尽量短。由于光电耦合器两端间常加有大的du/出,因此,光电耦合器两端的布线不要太靠近以减小其间的耦合电容。在使用15V的直流电源组件时,电源输出侧的GND端子不要互联,并尽量减少各电源与地间的杂散电容,同时还应当确保足够大的绝缘距离(大于2mm)。光电耦合器输入用的10μF及0.1μF滤波电容主要用于保持控制 电压平稳和使线路阻抗稳定。控制信号输入端与Vcc端应接20kΩ的上拉电阻,在不使用制动单元时,也应该在DB输人端与Vcc端之间接20Ω的上拉电阻,否则,du/dt过大,可能会引起误动作。
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