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    但尚未达到产业化的要求。其次，钙钛矿材料中铅元素的毒性可能是其产业化道路上的一个障碍。研究发现许多元素（如锡、铜、锗及银等）在钙钛矿材料中可以替代铅元素，但目前利用这些元素制备的器件性能还不及铅基钙钛矿LED。此外，大面积模块化制备钙钛矿LED仍处于萌芽期，如何发展制备工艺来进行可控大面积生产还需要解决。总之，钙钛矿发光材料与器件具有诱人的发展前景，未来随着对材料理解的深入及工艺技术的进步，有望进一步提高器件的效率和稳定性，推进其产业化进程。在不远的将来，钙钛矿LED将会以其优异的性能和低廉的成本成为新一代显示与照明的有力竞争者，在未来照明与显示产业中占有重要地位。[2]解读词条背后的知识君临成长股投资服务平台天时地利人和，2020年的超级风口那个时候，LED行业哀鸿遍野，业绩比着烂，哪家负增长幅度小于50%都没脸说自己是混LED圈的。相关公司股价都跌入谷底。但因为MiniLED，他们有了绝处逢生的机会，也让敢于相信MiniLED的投资者获益。1“当我们吃螃蟹的时候，总是会非常赞赏一个吃螃蟹的人的勇气。2020-01-071ZNDS智能电视网OTT电视科技领域专业媒体LED投影仪与传统投影仪相比有哪些优、劣势？近几年来。

    硬化条件：初期硬化110°C—140°C25—40分钟后期硬化100°C*6—10小时（可以视实际需要做机动性调整）发光二极管工艺芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。LED点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，提醒：银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。LED备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。LED手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下。

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