
将相邻引脚隔离。进一步的,所述连接柱33由容纳槽321的底部向外伸出,连接柱33上还设有通孔331。如图3所示,所述支架本体31上还设有若干加强筋310。请再次参阅图2,本实施例的应用于汽车控制的功率模块机构,包括:装设于支架本体31的安装位上的功率模块4,穿设于所述连接柱33的pcb板2,所述功率模块4的背部还设有导热垫5,所述导热垫5的背部设有散热体6。其中,所述功率模块4上设有定位孔41,所述定位孔41与所述容纳槽321底部的定位柱322插装。定位柱322与功率模块4上的定位孔41之间过盈配合。功率模块4的引脚42沿着引脚槽323后向上弯折,以便与pcb板2电连接。进一步的,所述散热体6上设有多个螺纹孔柱61,所述导热垫5上设有与所述螺纹孔柱61对应的安装孔51,组装时,螺纹孔柱61与支架本体31上的连接柱33对应。其中,所述pcb板2上设有与连接柱33对应的穿孔21,组装时,pcb板2通过所述穿孔21穿设于支架本体31的连接柱33上,所述连接柱33内穿设有螺钉1,所述螺钉1的另一端螺接于散热体6上的螺纹孔柱61,以致将pcb板2、支架本体3,功率模块4、导热垫5和散热体6固定连接。其组装过程如下:先将功率模块支架3和多个功率模块4集成装配到一起;在散热体6上安装导热垫5。
该ic芯片与该散热基板的热接口材料层90%以上的成分为银,孔隙率小于15%,且厚度为~10μm。于本发明上述实施例中,该步骤四若未对该组合对象加压而加热烧结后,该ic芯片与该散热基板之热接口材料层90%以上的成分为银,孔隙率小于25%,且厚度为1~15μm。附图说明图1是本发明的制备流程示意图。图2是本发明的非接触式探针配合电压量测自动回馈方式示意图。图3是本发明非接触式点胶与传统接触式点胶的比较示意图。其中:a为本发明的非接触式点胶;b为传统接触式点胶;左侧二图为二种点胶方式点胶的sem图;中间二图为以sem分别量测二种点胶方式的节点尺寸;右侧二图为以alpha-step技术量测二种点胶方式的节点尺寸图。从上述结果可得,非接触点胶确实可以转移浆料,且节点尺寸可以更小。图4是本发明经热压接合后的热界面材料层sem图。标号对照:非接触式探针点胶设备1容器11制动装置12推进活塞13活塞头131连杆132探针14传感器15散热基板2步骤s101~s104。具体实施方式请参阅图1至图4所示,分别为本发明的制备流程示意图、本发明的非接触式探针配合电压量测自动回馈方式示意图、本发明非接触式点胶与传统接触式点胶的比较示意图以及本发明经热压接合后的热接口材料层sem图。
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