1引言在大功率电力电子器件应用中，IGBT已取代GTR或MOsF龃成为主流。心盯的优点在予输入阻抗高、开关损耗小、饱和压降低、通断速度快、热稳定性能好、耐高压且承受大电流、驱动电路简单。目前，由妇BT单元构成的功率模块在智能化方面得到了迅速发展，智能功率模块(IPM)包括基本组合单元和驱动电路，还具有保护和报警功能。IPM以其完善的功能和高可靠性创造了很好的应用条件，利用IPM的控制功能，与微处理器相结合，可方便地构成智能功率控制系统。IGBT一IPM模块适用变频器、直流调速系统、DC—DC变换器以及有源电力滤波器等，其中富士R系列IGBT一IPM是应用较广的产品之一。2IGBll_IPM的结构IPMⅡ模块有6单元或7单元结构，用陶瓷基板作绝缘构造，基板可直接安装在散热器上，控制输入端为m标准单排封装，可用一个通用连接器直接与印刷电路板相连。主电源输入(P，N)、制动输出(B)及输出端(u，v，w)分别就近配置，主配线方便;主端子用M5螺钉，可实现电流传输。IPM的结构框图如图l所示，其基本结构为IGBT单元组成的三相桥臂;内含续流二极管、制动用IG明和制动用续流二极管;内置驱动电路、保护电路和报警输出电路。IPM共有6个主回路端(P，N，B，u，v，w)、16个控制端。
传统焊锡)的高功率模块的制备方法。本发明的另一目的在于，提供一种奈米银粒子与微米银粒子的特定比例范围，且因主要组成银粒子的尺寸为100nm以下的奈米银粒子，故所使用的热处理温度低于250℃，可避免电子组件在封装制程中受到高温而破坏的高功率模块的制备方法。本发明的再一目的在于，提供一种采用全新非接触式探针点胶技术将可避免破坏基板的高功率模块的制备方法。本发明的又一目的在于，提供一种添加具有特殊设计之有机银离子化合物作为银前驱物，可有效提高烧结后热界面材料层之致密性，提高导热性质与机械性质，并且有效降低材料成本之高功率模块之制备方法。为达以上目的，本发明所采用的技术方案是：一种高功率模块的制备方法，其至少包含以下步骤：步骤一：提供一非接触式探针点胶设备，以非接触式探针配合电压量测自动回馈方式，将一银基奈米浆料涂布在一散热基板上，而该银基奈米浆料以重量份计，包含65～70份银基金属粒子、5～10份有机银离子化合物、1-5份有机添加物、以及30～40份一溶剂；其中该银基金属粒子由作为主银粒子、表面由有机酸保护，且粒径小于100nm的奈米银粒子，以及作为副银粒子且粒径为500～1000nm的微米银粒子组成。
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