VVGDNon-triggeringgatevoltage门极不触发电压-VVFGMPeakForwardGateVoltage门极正向峰值电压-VVRGMPeakReverseGateVoltage门极反向峰值电压-VIFGMPeakForwardGateCurrent门极正向峰值电流-AVTMPeakForwardOn-StateVoltage通态峰值电压它是可控硅通以规定倍数额定电流时的瞬态峰值压降。为减少可控硅的热损耗，应尽可能选择VTM小的可控硅VdV/dtCriticalRateofRiseofOff-stateVoltage断态临界电压上升率dv/dt指的是在关断状态下电压的上升斜率，这是防止误触发的一个关键参数。此值超限将可能导致可控硅出现误导通的现象。由于可控硅的制造工艺决定了A2与G之间会存在寄生电容，如图2所示。我们知道dv/dt的变化在电容的两端会出现等效电流，这个电流就会成为Ig，也就是出现了触发电流，导致误触发V/uS(dI/dt)cCriticalrateofdecreaseofcommutatingon-statecurrent通态电流临界上升率指在规定条件下，晶闸管能承受而无有害影响的大通态电流上升率。如果电流上升太快，则晶闸管刚一开通，便会有很大的电流集中在门极附近的小区域内，从而造成局部过热而使晶闸管损坏。A/msdVCOM/dtCriticalrateofchangeofcommutatingvoltage临界转换电压上升率切换电压上升率dVCOM/dt。
四种条件下双向可控硅均可被触发导通，但是触发灵敏度互不相同，即保证双向可控硅能进入导通状态的小门极电流IGT是有区别的，其中(a)触发灵敏度高，(b)触发灵敏度低，为了保证触发同时又要尽量限制门极电流，应选择(c)或(d)的触发方式。2：可控硅过载的保护可控硅元件优点很多，但是它过载能力差，短时间的过流，过压都会造成元件损坏，因此为保证元件正常工作，需有条件(1)外加电压下允许超过正向转折电压，否则控制极将不起作用；(2)可控硅的通态平均电流从安全角度考虑一般按大电流的～2倍来取；(3)为保证控制极可靠触发，加到控制极的触发电流一般取大于其额值，除此以外，还必须采取保护措施，一般对过流的保护措施是在电路中串入快速熔断器，其额定电流取可控硅电流平均值的，其接入的位置可在交流侧或直流侧，当在交流侧时额定电流取大些，一般多采用前者，过电压保护常发生在存在电感的电路上，或交流侧出现干扰的浪涌电压或交流侧的暂态过程产生的过压。由于，过电压的尖峰高，作用时间短，常采用电阻和电容吸收电路加以抑制。3：控制大电感负载时的干扰电网和自干扰的避免可控硅元件控制大电感负载时会有干扰电网和自干扰的现象。
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