是否受热损坏。（如果损坏已变形或烧熔）6．检测芯片8316是否击穿：测量方法：用万用表测量8316引脚，要求1和2；1和4；7和2；7和4之间不能短路。7．IGBT处热敏开关绝缘保护是否损坏。按键动作不良的检测测量CPU口线是否击穿：二、按键动作不良用万用表二极管档测量CPU极与接地端，均有，万用表红笔接“地”；黑笔接“CPU每一极口线”。否则，说明CPU口线击穿。三、功率不能达到到要求1．线圈盘短路：测试线圈盘的电感量：PSD系数为L=157±5µH，PD系列为L=140±5µH。2．锅具与线圈盘距离是否正常。3．锅具是否是指定的锅具。四、检查各元气件是否松动，是否齐全。装配后不良状况的检查：1.不加热：检查互感器是否断脚。2.插电后长鸣：检查温度开关端子是否接插良好。楼3.无法开机：检查热敏电阻端子是否接插良好。4.无小物检知（不报警）：检查电阻R301~R307是否正常。R301~R302为68KΩR303~R306为130KΩR307为Ω5.风扇不转；检查三极管Q2是否烧坏。（一般烧坏三极管引脚跟部已发黄；也可用万用表二极管档测量）[本帖***由严朝基于2009-1-1209:51编辑]赞赏共11人赞赏本站是提供个人知识管理的网络存储空间，所有内容均由用户发布，不**本站观点。如发现有害或侵权内容。
因此在驱动电路的输出端给栅极加电压保护，并联电阻Rge以及反向串联限幅稳压管，如图4所示。图4栅极保护电路栅极串联电阻Rg对IGBT开通过程影响较大。Rg小有利于加快关断速度，减小关断损耗，但过小会造成di/dt过大，产生较大的集电极电压尖峰。根据本设计的具体要求，Rg选取Ω。栅极连线的寄生电感和栅极与射极间的寄生电容耦合，会产生振荡电压，所以栅极引线应采用双绞线传送驱动信号，并尽可能短，比较好不超过m，以减小连线电感。四路驱动电路光耦与PWM两路输出信号的接线如图5所示。图5四路驱动电路光耦与PWM的两路输出信号的接线实验波形如图6所示。图6a是栅极驱动四路输出波形。同时测四路驱动波形时，要在未接通主电路条件下检测。因为使用多踪示波器检测时，只允许一只探头的接地端接参考电位，防止发生短路烧坏示波器。只有检测相互间电路隔离的电路信号时，才可以同时使用接地端选择公共参考电位。图6b是IGBT上集-射极电压Uce波形。由于全桥式逆变电路中IGBT相互间的电路信号是非隔离的，不能用普通探头进行多踪示波，该电压波形是用高压隔离探头测得，示波器读数为实际数值的1/50。由波形可知，lGBT工作正常。在桥式逆变电路中影响Uce波形的。
江苏芯钻时代电子科技有限公司，专业从事电气线路保护设备和电工电力元器件模块的服务与销售，具有丰富的熔断器、电容器、IGBT模块、二极管、可控硅、IC类销售经验的专业公司。公司以代理分销艾赛斯、英飞凌系列、赛米控系列，富士系列等模块为主，同时经营销售美国巴斯曼熔断器、 西门子熔断器、美尔森熔断器、力特熔断器等电气保护。
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