
在所述栅极结构的每一侧包括二个所述第二屏蔽电极结构,在其他实施例中,也能改变所述栅极结构和对应的所述第二屏蔽电极结构的数量和位置。所述沟槽101的步进为1微米~3微米,所述沟槽101的步进如图3a中的d1所示。在所述漂移区1和所述集电区9之间形成有由一导电类型重掺杂区组成的电场中止层8。本发明一实施例中,所述igbt器件为n型器件,一导电类型为n型,第二导电类型为p型。在其他实施例中也能为:所述igbt器件为p型器件,一导电类型为p型,第二导电类型为n型。本发明一实施例具有如下有益技术效果:1、本发明一实施例对器件单元结构中的栅极结构的屏蔽结构做了特别的设置,在栅极结构的两侧设置有形成于沟槽101中的屏蔽电极结构即第二屏蔽电极结构,再加上形成于栅极结构的沟槽101底部的一屏蔽电极结构,一起作用栅极结构的屏蔽电极,这种屏蔽电极结构由于是通过沟槽101填充形成,有利于缩小器件的沟槽101的步进,较小的沟槽101步进能从而降低igbt器件的输入电容、输出电容和逆导电容,提高器件的开关速度;2、本发明一实施例同时还将一屏蔽电极结构对应的一屏蔽多晶硅4a和第二屏蔽电极结构对应的第二屏蔽多晶硅4b都通过接触孔连接到金属源极,实现和发射区的短接。
在高频应用(超过5kHz)时,这种损耗应尽量避免。另外。驱动器本身的损耗也必须考虑。如果驱动器本身损耗过大,会引起驱动器过热,致使其损坏。当M57962L被用在驱动大容量的IGBT时,它的慢关断将会增大损耗。引起这种现象的原因是通过IGBT的Gres(反向传输电容)流到M57962L栅极的电流不能被驱动器吸收。它的阻抗不是足够低,这种慢关断时间将变得更慢和要求更大的缓冲电容器应用M57962L设计的驱动电路如下图。电路说明:电源去耦电容C2~C7采用铝电解电容器,容量为100uF/50V,R1阻值取1kΩ,R2阻值取Ω,R3取kΩ,电源采用正负l5V电源模块分别接到M57962L的4脚与6脚,逻辑控制信号IN经l3脚输入驱动器M57962L。双向稳压管Z1选择为V,Z2为18V,Z3为30V,防止IGBT的栅极、发射极击穿而损坏驱动电路,二极管采用快恢复的FR107管。IGBT模块接线注意事项:1)栅极与任何导电区要绝缘,以免产生静电而击穿,IGBT在包装时将G极和E极之问有导电泡沫塑料,将它短接。装配时切不可用手指直接接触G极,直到G极管脚进行性连接后,方可将G极和E极之间的短接线拆除。2)在大功率的逆变器中,上桥臂的开关管要采用各自的隔离电源,下桥臂的开关管也要采用各自的隔离电源。
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