广泛应用在斩波或逆变电路中，如轨道交通、电动汽车、风力和光伏发电等电力系统以及家电领域。此外，半导体功率模块主要包括igbt器件和fwd，在实际应用中，为了保证半导体功率模块能够保证安全、可靠的工作，通常在半导体功率模块的dcb板上增加电流传感器以及温度传感器，以对半导体功率模块中的器件进行过电流和温度的实时监控，方便电路进行保护。现有技术中主要通过在igbt器件芯片内集成电流传感器，并利用镜像电流检测原理实现电流的实时监控，例如，对于图2中的电流敏感器件，在igbt器件芯片有源区内按照一定面积比如1:1000，隔离开1/1000的源区金属电极作为电流检测的电流传感器1，该电流传感器1的集电极和栅极与主工作区是共用，发射极则是分开的，因此，在电流传感器1的源区金属上引出电流以测试电极，并在外电路中检测测试电极中的电流，从而检测器件工作中电流状态。但是，在上述镜像电流检测中，受发射极引线的寄生电阻和电感产生的阻抗的影响，电流检测精度会降低，因此，现有方法主要采用kelvin连接，如图3所示，当栅极高电平时，电流传感器1与主工作区分别流过电流，电流传感器1的电流流过检测电阻40到主工作区发射区金属后通过主工作区发射极引线到地。
该奈米银粒子与该微米银粒子的重量比为9:1～1:1，而该非接触式探针点胶设备包含一组传感器，是由重量感测组件、电容及电阻建构而成的自动回馈控制系统；步骤二：将涂布于该散热基板上的银基奈米浆料进行加温，并持温一段时间；步骤三：将一集成电路芯片放置于该散热基板的银基奈米浆料上方，形成一组合对象；以及步骤四：利用一热压机对该组合对象进行加压与加热的热压接合制程，烧结该银基奈米浆料，以形成该ic芯片与该散热基板的热接口材料层，其中该热压机的加压压力为1～10mpa，加热到210～300℃，并维持上述压力与温度30～120分钟后冷却至室温。于本发明上述实施例中，该散热基板的材质为银、铜、金、或镍之合金，或是材质为陶瓷、或氧化硅的基板上具有银、金、镍、钛的合金或氮化物镀层。于本发明上述实施例中，该步骤一亦可以网版印刷、或刮刀涂布方式将该银基奈米浆料涂布在该散热基板上。于本发明上述实施例中，该银基金属粒子是以化学合成法合成两种以上粒径的银粒子并混合。于本发明上述实施例中，该有机酸为庚酸或丙酸。于本发明上述实施例中，该有机银离子化合物为银前驱物，主要含有长碳链脂肪酸的官能基与银离子。于本发明上述实施例中。
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