天津加工Mitsubishi三菱IPM模块代理商 江苏芯钻时代电子科技供应

    本发明有关于一种高功率模块的制备方法，尤指一种含有两种不同尺寸的银粒子的银基奈米浆料，特别是指搭配全新非接触式探针点胶技术进行涂布而可避免破坏基板，并经热压烧结后形成的热接口材料。背景技术：：近年环保意识抬头，无铅电子封装材料将为未来环保趋势，故目前商用的硅基高功率模块的热接口材料(thermalinterfacematerials,tim)主要是以锡银铜(sn-ag-cu)合金为封装材料。然而，次世代高功率模块将以碳化硅(sic)与氮化镓(gan)为主要材料，且工作温度高于150℃。在此高温下，锡银铜合金容易形成易脆裂的介金属化合物。而高功率模块在长时间的热循环下所累积的剪应力将会导致此介金属化合物的破裂，进而使得模块因散热不良而失效。参考数百笔后，统整现有技术如下：1.作为焊接用途：为减少铅、镉等危害物质的用量，发明一种无铅焊料合金，以锌(zn)作为主成份及铝(al)作为合金金属制成，并将其用于机械连接或电子应用中。简言之，包含锌作为主成分及铝作为合金金属的无铅共晶焊料合金。2.用于太阳能及接合：制作焊接合用层合体，由金属奈米粒子烧结体层(含有平均粒径为1μm～100nm的银奈米粒子)、黏结剂层、含有金属氧化物粒子的障壁层、及金锡。

    具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。请参阅图1-3，一种igbt功率模块的安装机构，包括底座1，底座1内部的两侧均开设有容纳槽2，容纳槽2的内壁固定连接有一轴承3，一轴承3的内部固定连接有蜗杆4，蜗杆4的外端贯穿至底座1的外部固定连接有转盘5，转盘5外侧的底部固定连接有把手18，把手18与转盘5配合使用，通过设置把手18，能够便于使用者通过把手18转动转盘5，提高了把手18的实用性，容纳槽2内壁的背面固定连接有第二轴承6，第二轴承6的内部固定连接有转轴7，转轴7的表面固定连接有蜗轮8，蜗轮8与蜗杆4啮合，转轴7的前端固定连接有圆盘9，圆盘9的正面固定连接有传动杆10，容纳槽2的内部横向固定连接有滑杆11，滑杆11的表面滑动连接有滑环12，滑杆11的横截面为圆形，滑环12的横截面为圆形，滑杆11与滑环12配合使用，通过设置滑杆11和滑环12，能够增加滑环12滑动的稳定性。

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