
以避免回路噪声,各路隔离电源要达到一定的绝缘等级要求。3)在连接IGBT电极端子时,主端子电极间不能有张力和压力作用,连接线(条)必须满足应用,以免电极端子发热在模块上产生过热。控制信号线和驱动电源线要离远些,尽量垂直,不要平行放置。4)光耦合器输出与IGBT输入之间在PCB上的走线应尽量短,不要超过3cm。5)驱动信号隔离要用高共模抑制比(CMR)的高速光耦合器,要求tp《μs,CMR》l0kV/μs,如6N137,TCP250等。6)IGBT模块驱动端子上的黑色套管是防静电导电管,用接插件引线时,取下套管应立即插上引线;或采用焊接引线时先焊接再剪断套管。7)对IGBT端子进行锡焊作业的时候,为了避免由烙铁、烙铁焊台的泄漏产生静电加到IGBT上,烙铁前端等要用十分低的电阻接地。焊接G极时,电烙铁要停电并接地,选用定温电烙铁合适。当手工焊接时,温度260℃±5℃,时间(10+1)s。波峰焊接时,PCB要预热80~105℃,在245℃时浸入焊接3~4s。8)仪器测量时,应采用1000电阻与G极串联。在模块的端子部测量驱动电压(VGE)时,应确认外加了既定的电压。9)IGBT模块是在用lC泡沫等导电性材料对控制端子采取防静电对策的状态下出库的。
模块的内部等效电路多个管芯并联时,栅极已经加入栅极电阻,实际的等效电路如图2所示。不同制造商的模块,栅极电阻的阻值也不相同;不过,同一个模块内部的栅极电阻,其阻值是相同的。图2单管模块内部的实际等效电路图IGBT单管模块通常称为1in1模块,前面的“1”表示内部包含一个IGBT管芯,后面的“1”表示同一个模块塑壳之中。2.半桥模块,2in1模块半桥(Halfbridge)模块也称为2in1模块,可直接构成半桥电路,也可以用2个半桥模块构成全桥,3个半桥模块也构成三相桥。因此,半桥模块有时候也称为桥臂(Phase-Leg)模块。图3是半桥模块的内部等效。不同的制造商的接线端子名称也有所不同,如C2E1可能会标识为E1C2,有的模块只在等效电路图上标识引脚编号等。图3半桥模块的内部等效电路半桥模块的电流/电压规格指的均是其中的每一个模块单元。如1200V/400A的半桥模块,表示其中的2个IGBT管芯的电流/电压规格都是1200V/400A,即C1和E2之间可以耐受高2400V的瞬间直流电压。不仅半桥模块,所有模块均是如此标注的。3.全桥模块,4in1模块全桥模块的内部等效电路如图4所示。图4全桥模块内部等效电路全桥(Fullbridge)模块也称为4in1模块,用于直接构成全桥电路。
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