
此时N型半导体的源极和漏极的负电子被吸引出来而涌向栅极,但由于氧化膜的阻挡,使得电子聚集在两个N沟道之间的P型半导体中(见图b),从而形成电流,使源极和漏极之间导通。我们也可以想像为两个N型半导体之间为一条沟,栅极电压的建立相当于为它们之间搭了一座桥梁,该桥的大小由栅压的大小决定。图给出了P沟道的MOS管。MOS管工作原理图工作过程,其工作原理类似这里不再重复。下面简述一下用C-MOS场效应管(增强型MOS管)组成的应用电路的工作过程(见图)。电路将一个增强型P沟道MOS管和一个增强型N沟道MOS场效应管组合在一起使用。当输入端为低电平时,P沟道MOS管导通,输出端与电源正极接通。当输入端为高电平时,N沟道MOS场效应管导通,输出端与电源地接通。在该电路中,P沟道MOS场效应管和N沟道MOS场效应管总是在相反的状态下工作,其相位输入端和输出端相反。通过这种工作方式我们可以获得较大的电流输出。同时由于漏电流的影响,使得栅压在还没有到0V,通常在栅极电压小于1到2V时,MOS场效应管既被关断。不同场效应管其关断电压略有不同。也正因为如此,使得该电路不会因为两管同时导通而造成电源短路。
正常选择的型号Vref=),开始一直觉得问题出在TLV431上,后来换了板子竟发现可以正常稳压(应该是上一个板子变压器和MOS管出现问题,但没回去验证),但是mos管很烫,带载不到十秒钟就会冒烟,后来经过与芯片方案的FAE沟通才发现,MSP3910的驱动MOS管的引脚gate脚与MOS管之间的限流电阻用错物料,mos管工作原理图是,但实际用的是,更换电阻后可输出正常电压,MOS管也不会很烫。下面是解决问题思路:一、用示波器观察所用MOS管的G极波形,如图一所示,上升时间接近,下降时间接近<160ns(实测50ns),再看如图二所示的手册中对MOS驱动上升下降沿要求,上升时间要求<35ns,下降时间<80ns,可得结论:上升时间过长导致MOS管工作为线性状态,非开关状态(参看总结一),MOS管开通过程时间太长直接导致了MOS管的发热严重。二、解决:更换驱动限流电阻(图二中Rg),由于当时手里当时没有,更换为22欧的电阻后,G极波形如图三所示,Ton和Toff已经接近图二要求的时间,MOS管24V时带载27欧,输出功率,输出电压正常,MOS管基本不发热。总结一:MOS管发热原因小结1、电路设计的问题,就是让MOS管工作在线性的工作状态,而不是在开关状态。这也是导致MOS管发热的一个原因。
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