
对等效MOSFET的控制能力降低,通常还会引起器件击穿问题。晶闸管导通现象被称为IGBT闩锁,具体地说,这种缺陷的原因互不相同,与器件的状态有密切关系。通常情况下,静态和动态闩锁有如下主要区别:当晶闸管全部导通时,静态闩锁出现,只在关断时才会出现动态闩锁。这一特殊现象严重地限制了安全操作区。为防止寄生NPN和PNP晶体管的有害现象,有必要采取以下措施:防止NPN部分接通,分别改变布局和掺杂级别,降低NPN和PNP晶体管的总电流增益。此外,闩锁电流对PNP和NPN器件的电流增益有一定的影响,因此,它与结温的关系也非常密切;在结温和增益提高的情况下,P基区的电阻率会升高,破坏了整体特性。因此,器件制造商必须注意将集电极大电流值与闩锁电流之间保持一定的比例,通常比例为1:5。IGBT模块五种不同的内部结构和电路图1.单管模块,1in1模块单管模块的内部由若干个IGBT并联,以达到所需要的电流规格,可以视为大电流规格的IGBT单管。受机械强度和热阻的限制,IGBT的管芯面积不能做得,电流规格的IGBT需要将多个管芯装配到一块金属基板上。单管模块外部标签上的等效电路如图1所示,副发射极(第二发射极)连接到栅极驱动电路,主发射极连接到主电路中。图1单管。
在背面减薄之后以及形成所述集电区之前,还包括进行一导电类型重掺杂注入并进行退火在所述漂移区的底部表面形成有由一导电类重掺杂区组成的电场中止层,后续形成的所述集电区位于所述电场中止层的背面。进一步的改进是,所述电荷存储层的掺杂浓度至少大于所述漂移区的掺杂浓度的一个数量级。进一步的改进是,所述igbt器件为n型器件,一导电类型为n型,第二导电类型为p型;或者,所述igbt器件为p型器件,一导电类型为p型,第二导电类型为n型。本发明具有如下有益技术效果:1、本发明对器件单元结构中的栅极结构的屏蔽结构做了特别的设置,在栅极结构的两侧设置有形成于沟槽中的屏蔽电极结构即第二屏蔽电极结构,再加上形成于栅极结构的沟槽底部的一屏蔽电极结构,一起作用栅极结构的屏蔽电极,这种屏蔽电极结构由于是通过沟槽填充形成,有利于缩小器件的沟槽的步进,较小的沟槽步进能从而降低igbt器件的输入电容、输出电容和逆导电容,提高器件的开关速度;2、本发明同时还将一屏蔽电极结构对应的一屏蔽多晶硅和第二屏蔽电极结构对应的第二屏蔽多晶硅都通过接触孔连接到金属源极,实现和发射区的短接,这样能降低栅电容,增强器件短路电流的能力,提高器件的抗冲击能力。
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