该ic芯片与该散热基板的热接口材料层90％以上的成分为银，孔隙率小于15％，且厚度为～10μm。于本发明上述实施例中，该步骤四若未对该组合对象加压而加热烧结后，该ic芯片与该散热基板之热接口材料层90％以上的成分为银，孔隙率小于25％，且厚度为1～15μm。附图说明图1是本发明的制备流程示意图。图2是本发明的非接触式探针配合电压量测自动回馈方式示意图。图3是本发明非接触式点胶与传统接触式点胶的比较示意图。其中：a为本发明的非接触式点胶；b为传统接触式点胶；左侧二图为二种点胶方式点胶的sem图；中间二图为以sem分别量测二种点胶方式的节点尺寸；右侧二图为以alpha-step技术量测二种点胶方式的节点尺寸图。从上述结果可得，非接触点胶确实可以转移浆料，且节点尺寸可以更小。图4是本发明经热压接合后的热界面材料层sem图。标号对照：非接触式探针点胶设备1容器11制动装置12推进活塞13活塞头131连杆132探针14传感器15散热基板2步骤s101～s104。具体实施方式请参阅图1至图4所示，分别为本发明的制备流程示意图、本发明的非接触式探针配合电压量测自动回馈方式示意图、本发明非接触式点胶与传统接触式点胶的比较示意图以及本发明经热压接合后的热接口材料层sem图。
本实用新型涉及功率模块技术领域，尤其涉及一种提高生产效率的功率模块支架及其功率模块机构。背景技术：汽车控制器大功率电子元器件集成方式率模块本身具有安装孔位，可以直接安装在控制器的散热体上，但是单个的功率模块由于需要和pcb板进行装配和定位，且很多的控制器上需要用多个该功率模块，一般的控制器上需要一个一个的去安装该功率模块且每一个都需要单独进行固定和定位，由此导致生产效率低下。技术实现要素：本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种提高生产效率的功率模块支架及其功率模块机构。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种功率模块支架，其包括：支架本体，所述支架本体上设有多个用于固定功率模块的安装位，所述安装位包括：容纳槽，设于容纳槽的底壁的定位柱；其中，相邻安装位之间的连接处还设有连接柱，通过所述连接柱将功率模块支架连接于pcb板。其中，所述容纳槽的侧边还设有用于固定功率模块的引脚的引脚槽。其中，所述连接柱由容纳槽的底部向外伸出，定位柱上还设有通孔。其中，所述支架本体上还设有若干加强筋。一种功率模块机构，其包括如上任意一项所述的功率模块支架。具体的。
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