江苏常见Mitsubishi三菱IGBT模块 江苏芯钻时代电子科技供应

    由形成于半导体衬底表面的一导电类型轻掺杂区组成。第二导电类型掺杂的阱区，形成于所述漂移区表面。在所述漂移区的底部表面形成有由第二导电类重掺杂区组成的集电区。电荷存储层，所述电荷存储层形成于所述漂移区的顶部区域且位于所述漂移区和所述阱区交界面的底部，所述电荷存储层具有一导电类重掺杂；所述电荷存储层用于阻挡第二导电类载流子从所述漂移区中进入到所述阱区中。多个沟槽，各所述沟槽穿过所述阱区和所述电荷存储层且各所述沟槽的进入到所述漂移区中；一个所述igbt器件的单元结构中包括一个栅极结构以及形成于所述栅极结构两侧的第二屏蔽电极结构，在所述栅极结构的每一侧包括至少一个所述第二屏蔽电极结构。所述栅极结构包括形成于一个对应的所述沟槽中的一屏蔽多晶硅和多晶硅栅的叠加结构，所述一屏蔽多晶硅组成一屏蔽电极结构。所述多晶硅栅位于所述一屏蔽多晶硅的顶部，所述一屏蔽多晶硅和对应的所述沟槽的底部表面和侧面之间通过一屏蔽介质层隔离，所述一屏蔽多晶硅和所述多晶硅栅之间通过多晶硅间介质层隔离，所述多晶硅栅和所述沟槽的侧面之间通过栅介质层隔离。所述第二屏蔽电极结构由填充于所述栅极结构两侧的所述沟槽中的第二屏蔽多晶硅组成。

    被所述多晶硅栅6侧面覆盖的所述阱区2的表面用于形成沟道。由一导电类型重掺杂的发射区7形成在所述多晶硅栅6两侧的所述阱区2的表面。所述多晶硅栅6通过顶部对应的接触孔连接到由正面金属层12组成的金属栅极，所述接触孔穿过层间膜10。所述发射区通过顶部的对应的接触孔连接到由正面金属层12组成的金属源极；令所述发射区顶部对应的接触孔为源极接触孔11，所述源极接触孔11还和穿过所述发射区和所述阱区2接触。本发明一实施例中，由图1所示可知，在各所述单元结构中，所述源极接触孔11和各所述屏蔽接触孔连接成一个整体结构。所述一屏蔽多晶硅4a和所述第二屏蔽多晶硅4b也分布通过对应的接触孔连接到所述金属源极。在所述集电区9的底部表面形成有由背面金属层13组成的金属集电极。通过形成于所述栅极结构两侧的具有沟槽101式结构的所述第二屏蔽电极结构降低igbt器件的沟槽101的步进，从而降低igbt器件的输入电容、输出电容和逆导电容，提高器件的开关速度；通过将所述一屏蔽多晶硅4a和所述第二屏蔽多晶硅4b和所述金属源极短接提高器件的短路电流能力；通过所述电荷存储层14减少器件的饱和压降。图1中，一个所述单元结构中包括5个所述沟槽101。

江苏芯钻时代电子科技有限公司，专业从事电气线路保护设备和电工电力元器件模块的服务与销售，具有丰富的熔断器、电容器、IGBT模块、二极管、可控硅、IC类销售经验的专业公司。公司以代理分销艾赛斯、英飞凌系列、赛米控系列，富士系列等模块为主，同时经营销售美国巴斯曼熔断器、 西门子熔断器、美尔森熔断器、力特熔断器等电气保护。