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    为了实现这一点，作为示例，传导层40覆盖衬底20和沟槽22。层40例如由铝、铝-铜或铝-硅-铜制成。层40可以布置在传导界面层42上。区域302在沟槽中从层40或可能的界面层42延伸。层42例如旨在便于在层40和区域302、204、210以及可能的区域306之间形成电接触件(下面的图2a至图2f的方法)。层42可以由硅化物制成或者可以是例如由钛制成的金属层。层42可以备选地包括硅化物层和金属层，金属层覆盖硅化物层并且例如由钛制成。硅化物因此形成电接触件，而金属层提供对层40的粘附。层42可以至少部分地通过自对准硅化工艺来获得，并且硅化物然后是不连续的并且不覆盖层304的上部部分。层42的厚度推荐地小于300nm，例如小于100nm。由于区域302和沟道区域202通过上述短距离d分离的事实，可以选择沟道区域202的掺杂水平以及区域302的掺杂类型和水平来获得二极管的饱和电流密度，其在25℃时例如在1na/mm2和1ma/mm2之间。推荐地，区域202的掺杂水平在2×1016和1018原子/cm3之间。为了获得该饱和电流密度，区域302是重n型掺杂的(例如大于5×1018原子/cm3)，或者更一般地通过与沟道区域202的传导类型相反的传导类型来被重掺杂。电流密度饱和度在此由以下来确定：a)测量由大于。

    快速恢复整流二极管和超快恢复整流二极管在开关电源中作为整流器件使用时是否需要散热器，要根据电路的大功率来决定。一般情况下，这些二极管在制造时允许的结温在175℃，生产厂家对该指标都有技术说明，以提供给设计者去计算大的输出工作电流、电压及外壳温度等。肖特基整流二极管即使在大的正向电流作用下，其正向压降也很低，有，而且，随着结温的增加，其正向压降更低，因此，使得肖特基整流二极管特别适用于5V左右的低电压输出电路中。肖特基整流二极管的反向恢复时间是可以忽略不计的，因为此器件是多数载流子半导体器件，在器件的开关过程中，没有少数载流子存贮电荷的问题。肖特基整流二极管有两大缺点：其一，反向截止电压的承受能力较低，产品大约为100V;其二，反向漏电流较大，使得该器件比其他类型的整流器件更容易受热击穿。当然，这些缺点也可以通过增加瞬时过电压保护电路及适当控制结温来克服。表示出了典型的高速整流二极管的特性与参数。

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