北京有什么模块市价 江苏芯钻时代电子科技供应

整流桥模块特点：

3、电力半导体芯片：超快恢复二极管(FRED)和晶闸管(SCR)芯片的PN结是玻璃钝化保护，并在模块制作过程中再涂有RTV硅橡胶，并灌封有弹性硅凝胶和环氧树脂，这种多层保护使电力半导体器件芯片的性能稳定可靠。半导体芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有经表面处理的钼片或直接用铝丝键合作为主电极的引出线，而部分连线是通过DBC板的刻蚀图形来实现的。根据三相整流桥电路共阳和共阴的连接特点，FRED芯片采用三片是正烧(即芯片正面是阴极、反面是阳极)和三片是反烧(即芯片正面是阳极、反面是阴极)，并利用DBC基板的刻蚀图形，使焊接简化。同时，所有主电极的引出端子都焊在DBC基板上，这样使连线减少，模块可靠性提高。

    图2是本实用新型的非绝缘双塔型二极管模块的结构示意图。其中1—底板，2—上过渡层，3—二极管芯片，4一下过渡层，5—连接桥，6—主电极，61—过孔，7—绝缘体，8—软弹性胶，9一外壳，91一定位凹槽，具体实施方式见图1所示的非绝缘双塔型二极管模块，包括底板l、二极管芯片3、主电极6以及外壳9，底板1采用镀镍铜板或其它导电板，而二极管芯片3的下端面通过下过渡层4固定连接在底板1上，二极管芯片3的上端面通过上过渡层2与连接桥板5的一侧固定连接，上过渡层2和下过渡层4均是能与二极管芯片3、底板1以及连接桥板5连接的钼片、钨片或可伐片等，通过上、下过渡层使二极管芯片3可靠地与底板1和连接桥板5连接，该连接可采用焊接或粘接等固定方式，特别是钼片的热膨胀系数接近于二极管芯片，减少热应力。本实用新型的连接桥板5是具有两个以上折弯的条板，如图2所示，连接桥板5具有三折，且连接桥板5为两端平板中部凸起的梯形；或连接桥板5为两端平板且中部凸起弓形；连接桥板5也可以是多折，弯折后的连接桥板5能吸收和释放机械应力和热应力，连接桥板5的另一侧通过绝缘体7固定在底板1上，该绝缘体7是两面涂有或覆有金属层的陶瓷片，可采用烧结或键合工艺制造。

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