
在背面减薄之后以及形成所述集电区之前,还包括进行一导电类型重掺杂注入并进行退火在所述漂移区的底部表面形成有由一导电类重掺杂区组成的电场中止层,后续形成的所述集电区位于所述电场中止层的背面。进一步的改进是,所述电荷存储层的掺杂浓度至少大于所述漂移区的掺杂浓度的一个数量级。进一步的改进是,所述igbt器件为n型器件,一导电类型为n型,第二导电类型为p型;或者,所述igbt器件为p型器件,一导电类型为p型,第二导电类型为n型。本发明具有如下有益技术效果:1、本发明对器件单元结构中的栅极结构的屏蔽结构做了特别的设置,在栅极结构的两侧设置有形成于沟槽中的屏蔽电极结构即第二屏蔽电极结构,再加上形成于栅极结构的沟槽底部的一屏蔽电极结构,一起作用栅极结构的屏蔽电极,这种屏蔽电极结构由于是通过沟槽填充形成,有利于缩小器件的沟槽的步进,较小的沟槽步进能从而降低igbt器件的输入电容、输出电容和逆导电容,提高器件的开关速度;2、本发明同时还将一屏蔽电极结构对应的一屏蔽多晶硅和第二屏蔽电极结构对应的第二屏蔽多晶硅都通过接触孔连接到金属源极,实现和发射区的短接,这样能降低栅电容,增强器件短路电流的能力,提高器件的抗冲击能力。
本发明涉及一种半导体集成电路制造领域,特别是涉及一种igbt器件;本发明还涉及一种igbt器件的制造方法。背景技术:半导体功率器件是电力电子系统进行能量控制和转换的基本电子元器件,电力电子技术的不断发展为半导体功率器件开拓了广泛的应用领域。以绝缘栅双极型晶体管(insulatedgatebipolartransistor,igbt)和金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)为标志的半导体功率器件是当今电力电子领域器件的主流,其中,igbt器件是一种电压控制的mosfet和双极型三极管(bjt)的复合型器件。从结构上,igbt的结构与垂直双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(vdmos)相似,只是将vdmos的n+衬底换为p+衬底,引入的电导调制效应,克服了vdmos本身固有的导通电阻与击穿电压的矛盾,从而使igbt同时具有双极型功率晶体管和mosfet的共同优点:输入阻抗高、输入驱动功率小、导通压降低、电流容量大、开关速度快等。由于igbt独特的、不可取代的性能优势使其自推出实用型产品便在诸多领域得到广泛的应用,例如:太阳能发电、风力发电、动车、高铁、新能源汽车以及众多能量转换领域。为了进一步降低igbt的导通压降,igbt的栅极结构从平面栅结构优化到沟槽栅结构,沟槽栅igbt将沟道从横向变为纵向。
江苏芯钻时代电子科技有限公司,专业从事电气线路保护设备和电工电力元器件模块的服务与销售,具有丰富的熔断器、电容器、IGBT模块、二极管、可控硅、IC类销售经验的专业公司。公司以代理分销艾赛斯、英飞凌系列、赛米控系列,富士系列等模块为主,同时经营销售美国巴斯曼熔断器、 西门子熔断器、美尔森熔断器、力特熔断器等电气保护。
免责声明: 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息,均来源于其对应的商铺,信息的真实性、准确性和合法性由该信息的来源商铺所属企业完全负责。本站对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题,请及时与本网联系,我们将核实后进行删除,本网站对此声明具有最终解释权。
友情提醒: 建议您在购买相关产品前务必确认资质及产品质量,过低的价格有可能是虚假信息,请谨慎对待,谨防上当受骗。