广东哪里有Mitsubishi三菱IPM模块销售厂 江苏芯钻时代电子科技供应

    将功率模块支架3、功率模块4一起以散热体6上的定位柱装配到导热垫5上；再将pcb板2以功率模块支架3上的定位柱装配到功率模块支架3上，功率模块支架3的定位柱和散热体6的定位柱为同轴，此时pcb板2和功率模块4之间就形成了定位关系；后装配螺钉，将功率模块支架3、功率模块4、导热垫5一起固定在散热体6上，在将功率模块4的引脚焊接在pcb板2上，至此整个系统装配完成。与现有技术相比，本实施例的一种功率模块支架及其功率模块机构，将多个该功率模块集成到一起，进行统一安装和定位，实现模块装配的集成化，节省生产成本、提高了生产效率。上述以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不本实用新型的实施方式于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

    传统焊锡)的高功率模块的制备方法。本发明的另一目的在于，提供一种奈米银粒子与微米银粒子的特定比例范围，且因主要组成银粒子的尺寸为100nm以下的奈米银粒子，故所使用的热处理温度低于250℃，可避免电子组件在封装制程中受到高温而破坏的高功率模块的制备方法。本发明的再一目的在于，提供一种采用全新非接触式探针点胶技术将可避免破坏基板的高功率模块的制备方法。本发明的又一目的在于，提供一种添加具有特殊设计之有机银离子化合物作为银前驱物，可有效提高烧结后热界面材料层之致密性，提高导热性质与机械性质，并且有效降低材料成本之高功率模块之制备方法。为达以上目的，本发明所采用的技术方案是：一种高功率模块的制备方法，其至少包含以下步骤：步骤一：提供一非接触式探针点胶设备，以非接触式探针配合电压量测自动回馈方式，将一银基奈米浆料涂布在一散热基板上，而该银基奈米浆料以重量份计，包含65～70份银基金属粒子、5～10份有机银离子化合物、1-5份有机添加物、以及30～40份一溶剂；其中该银基金属粒子由作为主银粒子、表面由有机酸保护，且粒径小于100nm的奈米银粒子，以及作为副银粒子且粒径为500～1000nm的微米银粒子组成。

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