
是由重量感测组件、电容及电阻建构而成的自动回馈控制系统。该非接触式探针点胶设备1目的为,当该探针14前端的银基奈米浆料碰触到该散热基板2的瞬间,该组传感器15量测电容(电阻)即会改变,此时设备1可自动停止下针,达到避免传统接触式点胶技术因散热基板表面高低差过大而破坏基板的情形发生,如图3所示。步骤s102:将涂布于该散热基板上的银基奈米浆料加温至55~85℃,持温5~10分钟。步骤s103:将一ic芯片放置于该散热基板的银基奈米浆料上方,形成一组合对象。步骤s104:利用一热压机对该组合对象进行加压与加热的热压接合制程,烧结该银基奈米浆料,以形成该ic芯片与该散热基板的热接口材料层,其中该热压机的工作参数如下:加压压力为1~10mpa,加热到210~300℃,并维持上述压力与温度30~120分钟,再冷却至室温。若不对该组合对象加压,则将该组合对象加热至210~300℃,并保温在上述温度30~120分钟后再冷却至室温。如是,藉由上述揭露流程构成一全新的高功率模块的制备方法。上述热压接合制程后,该ic芯片与该散热基板的热接口材料层90%以上成分为银,孔隙率小于15%,且厚度为~10μm,如图4所示。若未对该组合对象加压而加热烧结后。
该igbt芯片上设置有:工作区域、电流检测区域和接地区域;其中,igbt芯片还包括一表面和第二表面,且,一表面和第二表面相对设置;一表面上设置有工作区域和电流检测区域的公共栅极单元,以及,工作区域的一发射极单元、电流检测区域的第二发射极单元和第三发射极单元,其中,第三发射极单元与一发射极单元连接,公共栅极单元与一发射极单元和第二发射极单元之间通过刻蚀方式进行隔开;第二表面上设有工作区域和电流检测区域的公共集电极单元;接地区域设置于一发射极单元内的任意位置处;电流检测区域和接地区域分别用于与检测电阻连接,以使检测电阻上产生电压,并根据电压检测工作区域的工作电流。第二方面,本发明实施例还提供一种半导体功率模块,半导体功率模块配置有一方面的igbt芯片,还包括驱动集成块和检测电阻;其中,驱动集成块与igbt芯片中公共栅极单元连接,以便于驱动工作区域和电流检测区域工作;以及,还与检测电阻连接,用于获取检测电阻上的电压。本发明实施例带来了以下有益效果:本发明实施例提供了igbt芯片及半导体功率模块,igbt芯片上设置有:工作区域、电流检测区域和接地区域;其中,igbt芯片还包括一表面和第二表面,且。
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