
au-sn)合金焊料所构成的焊接合层构成。此接合体可为光电转换的组件,作为太阳能电池使用。简言之,焊接合用层合体及接合体。3.作为电极用途:一种导电银胶(conductivesilverpaste),其包含微米级银粉、银盐、氨基苯酚型环氧化合物及固化剂,藉由合并采用银盐及氨基苯酚型环氧化合物,在较低造成本下,使其同时兼具良好作业性与高导电度的特性。简言之,导电银胶与导电银层。4.用于太阳能及电极:此用于形成电极的银胶组成物包括银粉、玻璃烧结粉、有机黏结剂、以及碳黑;其有良好的印刷适性、电性质、以及能量转换效率,可用于太阳能电池的电极。简言之,用于形成电极的银胶组成物及其制备方法。由上述可知,目前相关产业现况为喷胶、无热压、非奈米级银胶、以及银含量小于90%。其中喷胶应用针式点胶转移技术,以探针将浆料带出,藉由探针接触散热基板以完成浆料涂布,目前已有相关技术。但此探针式点胶为接触式点胶技术,容易因散热基板表面高低差过大而有破坏基板及基板表面涂层的情形发生,以致影响日后的电路焊锡零件蚀刻作业,并在长时间使用下促使探针损坏机率高,导致制程成本提高。面对目前为广用于电子封装产业的异质接合材料为铅锡合金两种。
包括:装设于支架本体的安装位上的功率模块,穿设于所述连接柱的pcb板,所述功率模块的背部还设有导热垫,所述导热垫的背部设有散热体。其中,所述功率模块上设有定位孔,所述定位孔与所述容纳槽底部的定位柱插装。其中,所述散热体上设有多个螺纹孔柱,所述导热垫上设有与所述螺纹孔柱对应的安装孔,组装时,螺纹孔柱与支架本体上的连接柱对应。其中,所述pcb板上设有与连接柱对应的穿孔,组装时,pcb板通过所述穿孔穿设于支架本体的连接柱上,所述连接柱内穿设有螺钉,所述螺钉的另一端螺接于散热体上的螺纹孔柱,以致将pcb板、支架本体,功率模块、导热垫和散热体固定连接。与现有技术相比,本实用新型的一种功率模块支架及其功率模块机构,将多个该功率模块集成到一起,进行统一安装和定位,实现模块装配的集成化,节省生产成本、提高了生产效率。上述说明是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型技术手段,可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,详细说明如下。附图说明图1为本实用新型的功率模块机构的整体结构示意图。图2为本实用新型的功率模块机构的图。
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