
器件的结温等于大环境温度加上热阻与功率耗散的乘积(结温=大环境温度+[热阻×功率耗散])。根据这个式子可解出系统的大功率耗散,即按定义相等于I2×RDS(ON)。我们已将要通过器件的大电流,可以计算出不同温度下的RDS(ON)。另外,还要做好电路板及其MOS管的散热。雪崩击穿是指半导体器件上的反向电压超过大值,并形成强电场使器件内电流增加。晶片尺寸的增加会提高抗雪崩能力,终提高器件的稳健性。因此选择更大的封装件可以有效防止雪崩。4.选择MOS管的后一步是决定MOS管的开关性能。影响开关性能的参数有很多,但重要的是栅极/漏极、栅极/源极及漏极/源极电容。这些电容会在器件中产生开关损耗,因为在每次开关时都要对它们充电。MOS管的开关速度因此被降低,器件效率也下降。为计算开关过程中器件的总损耗,要计算开通过程中的损耗(Eon)和关闭过程中的损耗(Eoff)。MOSFET开关的总功率可用如下方程表达:Psw=(Eon+Eoff)×开关频率。而栅极电荷(Qgd)对开关性能的影响大。
控制栅极电压VGS的大小就可以控制漏极电流ID的大小。这就可以得出如下结论:1)MOS管是一个由改变电压来控制电流的器件,所以是电压器件。2)MOS管道输入特性为容性特性,所以输入阻抗极高。4、MOS管的电压极性和符号规则:图1-4-(a)是N沟道MOS管的符号,图中D是漏极,S是源极,G是栅极,中间的箭头表示衬底,如果箭头向里表示是N沟道的MOS管,箭头向外表示是P沟道的MOS管。实际在MOS管生产的过程中衬底在出厂前就和源极连接,所以在符号的规则中,表示衬底的箭头也必须和源极相连接,以区别漏极和源极。图1-4-(c)是P沟道MOS管的符号。MOS管应用电压的极性和我们普通的晶体三极管相同,N沟道的类似NPN晶体三极管,漏极D接正极,源极S接负极,栅极G正电压时导电沟道建立,N沟道MOS管开始工作,如图1-4-(b)所示。同样P道的类似PNP晶体三极管,漏极D接负极,源极S接正极,栅极G负电压时,导电沟道建立,P沟道MOS管开始工作,如图1-4-(d)所示。N沟道MOS管符号图1-4-(a)N沟道MOS管电压极性及衬底连接1-4-(b)(c)(d)P沟道MOS管符号图1-4-(c)P沟道MOS管电压极性及衬底连接1-4-(d)MOS管是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管。
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