上海哪里有Mitsubishi三菱IPM模块代理商 江苏芯钻时代电子科技供应

    液冷换热器设置在两个连接口之间的钣金隔板上，液冷换热器两侧的IGBT功率组件分别与两个连接口相对应，直流母线电容组件通过钣金固定板设置在钣金隔板两侧。排和负叠层铜排之间设置有第二绝缘层。所述的IGBT功率组件包括IGBT驱动板和多个IGBT元件，多个IGBT元件通过IGBT驱动板设置在液冷换热器上。所述的交流输出铜排包括设置在一端的多个汇流爪、与汇流爪连接的铜排以及垂直设置在另一端的绝缘固定块，交流输出铜排的一端穿过钣金隔板上的连接口，使每个汇流爪均与IGBT功率组件中的２个IGBT元件相连接，绝缘固定块设置在箱体底座上。所述的汇流爪的底边上形成有缺口，缺口两侧的汇流爪上形成有小孔，缺口上方的汇流爪上形成有与IGBT功率组件连接的大孔，铜排上形成有多个连接孔和凹槽，连接孔与汇流爪上的小孔相对应连接，凹槽设置在连接孔中间并与汇流爪上的大孔相对应。所述的箱体底座的侧壁上形成有把。本实用新型具有的优点和积极效果是：本实用新型设计的交流输出铜排提高多个IGBT并联均流的效果，通过增加放电电阻增强拆装IGBT功率模块的安全性，系统结构合理，制造成本低，使用可靠性强。附图说明图1是本实用新型的结构示意图。

    本发明有关于一种高功率模块的制备方法，尤指一种含有两种不同尺寸的银粒子的银基奈米浆料，特别是指搭配全新非接触式探针点胶技术进行涂布而可避免破坏基板，并经热压烧结后形成的热接口材料。背景技术：：近年环保意识抬头，无铅电子封装材料将为未来环保趋势，故目前商用的硅基高功率模块的热接口材料(thermalinterfacematerials,tim)主要是以锡银铜(sn-ag-cu)合金为封装材料。然而，次世代高功率模块将以碳化硅(sic)与氮化镓(gan)为主要材料，且工作温度高于150℃。在此高温下，锡银铜合金容易形成易脆裂的介金属化合物。而高功率模块在长时间的热循环下所累积的剪应力将会导致此介金属化合物的破裂，进而使得模块因散热不良而失效。参考数百笔后，统整现有技术如下：1.作为焊接用途：为减少铅、镉等危害物质的用量，发明一种无铅焊料合金，以锌(zn)作为主成份及铝(al)作为合金金属制成，并将其用于机械连接或电子应用中。简言之，包含锌作为主成分及铝作为合金金属的无铅共晶焊料合金。2.用于太阳能及接合：制作焊接合用层合体，由金属奈米粒子烧结体层(含有平均粒径为1μm～100nm的银奈米粒子)、黏结剂层、含有金属氧化物粒子的障壁层、及金锡。

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