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2025-04
星期 六
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FPC镀锡又包括化学镀锡和浸镀锡两类工艺。镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层,电子元件、印制线路板中较多应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外,电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上较多应用。在柔性线路板制
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2025-04
星期 六
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SMT贴片工艺流程:决议有功率之拼装:对一切的产物都供给一样的拼装程序是不切实际的。关于不一样组件、不一样密度及杂乱性的产物拼装,至少会运用二种以上的拼装进程。至于更艰难的微细脚距组件拼装,则需求运用不一样的拼装方法以保证功率及良
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2025-04
星期 六
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作为制作FPC产品的一个步,开料的作用显得尤为重要。在这个过程中,我们需要注意材料的型号、尺寸,材料的褶皱与被污染程度,以及材料的加工面向。这个过程主要是为了将整卷或大面积材料裁切成设计加工所需要的尺寸。钻孔是为了在线路板长钻出客
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2025-04
星期 六
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PCB采用印制板的主要优点是:1,由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;2,设计上可以标准化,利于互换;3,布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化;4,利于机械化
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2025-04
星期 六
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PCB的电路布局和布线是确保电路性能和可靠性的关键步骤。以下是一些常见的要求和技巧:1.信号完整性:布局和布线应尽量减少信号线的长度和走线路径,以降低信号传输的延迟和损耗。同时,应避免信号线与高频噪声源、电源线和其他干扰源的靠近。