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双层板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板较典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第1个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔

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FPC柔性线路板的特性通常来说,当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时,柔性组装方式是较经济的。如果电路设计相对简单,总体积不大,而且空间适宜,传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂,处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求

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线路板加工特殊制程作为在PCB行业领域的人士来说,对于PCB抄板,PCB设计相关制程必须得熟练。PCB加成法:指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第47期P.62)。

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PCB的测试和质量控制方法主要包括以下几个方面:1.可视检查:通过目视检查PCB的外观,检查是否有焊接缺陷、元件损坏、走线错误等问题。2.电气测试:使用测试仪器对PCB进行电气测试,如连通性测试、短路测试、开路测试、电阻测试等,以

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PCB制造过程基板尺寸的变化问题:⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩。⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除时产生尺寸变化。⑶刷板

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