描述： 在极端温度范围（-40°C 至 +85°C 或 -40°C 至 +125°C）内，保持高达 ±10 ppm 的低频率偏差。这意味着您的系统即使在恶劣环境下，也能保持同步和稳定运行，限度地减少数据错误和通信中断。 低相位噪声与抖动 描述： 专为高速通信和射频系统优化。极低的相位噪声确保了更清晰的信号传输，有效降低误码率，提升系统整体信噪比，是高性能网络设备、服务器和射频应用的理想选择。 业界优越的节能表现 描述： 采用低功耗芯片设计，晶振在保持高性能的同时，明显降低了能耗。这尤其适合电池供电的便携式设备、物联网传感器节点以及其他对功耗敏感的应用，帮助延长设备续航时间。 坚固耐用，可靠性极高 描述： 全密封的金属外壳封装，提供了优越的抗冲击、抗振动性能以及防尘防潮保护。通过严格的可靠性测试（如高低温循环、老化测试），确保产品在长期使用中保持稳定，平均无故障时间明显优于行业标准。 小型化封装设计 描述： 提供从 3225、2520 到 2016 等主流小型化封装，满足现代电子产品日益紧凑的PCB布局需求，帮助您设计出更轻、更薄、更小巧的终端产品。