佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
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2026-11
佑光智能打造适配光器件陶瓷管座薄壁基材共晶工艺的国产共晶机,设备贴装区间稳定控制在±3μm,实现薄壁陶瓷管座内部芯片共晶焊接作业。光器件企业加工薄壁陶瓷管座,焊接受热后管座侧壁易发生翘曲形变,后续封帽工序金属管帽和陶瓷基座贴合缝隙
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2026-11
佑光智能共晶机针对车载电子器件的生产要求,优化了设备性能与工艺方案,通过了汽车行业的严苛测试认证。设备运行稳定性高,在-10℃至45℃的环境温度范围内均可正常工作,满足车载器件生产的环境要求。焊接后的产品经过高低温循环、振动冲击等
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2026-11
佑光智能,作为共晶机厂家,旗下国产共晶机是面向红外探测芯片共晶工艺的作业设备。红外探测芯片对共晶界面状态敏感,焊料溢出现象会干扰芯片感光区域,而焊料不足又会造成结合强度不足,老旧设备对焊料润湿过程管控能力偏弱,批量生产不良波动较大
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2026-11
佑光智能共晶机依托专业的研发团队与技术实力,为客户提供系统的定制化服务方案。根据客户的特殊生产需求、产品特性或工艺要求,可对设备进行针对性改造,包括功能模块加装、工艺方案优化、夹持机构定制等。从方案设计、样机测试到批量交付,提供全
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2026-11
佑光智能,作为共晶机厂家,旗下国产共晶机是面向陶瓷基板共晶封装工艺的作业设备。陶瓷基板导热能力强,升温速度快,共晶过程焊料润湿速度难以把控,容易出现局部焊料过快凝固,造成结合面缺损,基板翘曲也会带来受力不均。佑光智能国产共晶机针对
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2026-11
佑光智能面向气象卫星红外探测阵列芯片推出国产共晶机,设备贴装区间可达±3μm,面向气象遥感卫星内大面阵红外探测芯片共晶焊接。大面阵芯片尺寸大,共晶升降温过程基板不同位置存在温度梯度,阵列发生热梯度形变,像素单元受力偏移,遥感画面出
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