服务电话：
新闻中心
您当前的位置：首页 > 新闻中心
-
27
2026-04
星期 一
-
广州微流控半导体器件加工 广东省科学院半导体研究所供应
随着摩尔定律的放缓，单纯依靠先进制程技术提升芯片性能已面临瓶颈，而先进封装技术正成为推动半导体器件性能突破的关键力量。先进封装技术，也称为高密度封装，通过采用先进的设计和工艺对芯片进行封装级重构，有效提升系统性能。相较于传统封装技
-
27
2026-04
星期 一
-
广州专业磁控溅射方案 广东省科学院半导体研究所供应
针对磁控溅射的产业化效率瓶颈，广东省科学院半导体研究所设计了多工位集成磁控溅射镀膜装置。该装置包含多个靶材单元、套设于外部的磁场发生单元及多通路真空发生单元，通过连接部将靶材与被镀工件中空腔体连通，第二连接部实现与真空腔体的匹配对
-
27
2026-04
星期 一
-
广州平衡磁控溅射用处 广东省科学院半导体研究所供应
选择钨膜磁控溅射方案时，需要综合考虑薄膜的应用需求、设备性能和工艺参数。钨膜因其优良的导电性和耐腐蚀性，常用于微电子互连层和接触层，选择合适的溅射工艺对实现所需薄膜性能至关重要。首先，应明确薄膜的厚度范围和均匀性要求，根据基底尺寸
-
27
2026-04
星期 一
-
广州压电半导体器件加工价格 广东省科学院半导体研究所供应
先进封装技术可以利用现有的晶圆制造设备，使封装设计与芯片设计同时进行，从而极大缩短了设计和生产周期。这种设计与制造的并行化，不但提高了生产效率，还降低了生产成本，使得先进封装技术在半导体器件制造领域具有更强的竞争力。随着摩尔定律的
-
26
2026-04
星期
-
广州高温磁控溅射工艺 广东省科学院半导体研究所供应
选择钨膜磁控溅射方案时，需要综合考虑薄膜的应用需求、设备性能和工艺参数。钨膜因其优良的导电性和耐腐蚀性，常用于微电子互连层和接触层，选择合适的溅射工艺对实现所需薄膜性能至关重要。首先，应明确薄膜的厚度范围和均匀性要求，根据基底尺寸
推荐资讯