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磁控溅射是一种常用的薄膜沉积技术,其工艺参数对沉积薄膜的影响主要包括以下几个方面:1.溅射功率:溅射功率是指磁控溅射过程中靶材表面被轰击的能量大小,它直接影响到薄膜的沉积速率和质量。通常情况下,溅射功率越大,沉积速率越快,但同时也
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