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2026-01
星期 二
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广州共晶晶圆键合厂商 广东省科学院半导体研究所供应
6G太赫兹通信晶圆键合实现天线集成。液晶聚合物-硅热键合构建相控阵单元，相位调控精度达±1.5°。可重构智能超表面实现120°波束扫描，频谱效率提升5倍。空地通信测试表明，0.3THz频段传输距离突破10公里，时延<1ms。
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2026-01
星期 二
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广州晶圆级晶圆键合加工 广东省科学院半导体研究所供应
针对晶圆键合过程中的表面预处理环节，科研团队进行了系统研究，分析不同清洁方法对键合效果的影响。通过对比等离子体清洗、化学腐蚀等方式，观察晶圆表面的粗糙度与污染物残留情况，发现适当的表面活化处理能明显提升键合界面的结合强度。在实验中
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2026-01
星期 二
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广州功率器件真空镀膜 广东省科学院半导体研究所供应
通过PVD制备的薄膜通常存在应力问题，不同材料与衬底间可能存在压应力或张应力，在多层膜结构中可能同时存在多种形式的应力。薄膜应力的起源是薄膜生长过程中的某种结构不完整性(杂质、空位、晶粒边界、错位等)、表面能态的存在、薄膜与基底界
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2026-01
星期 一
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广州贵金属真空镀膜 广东省科学院半导体研究所供应
在磁控溅射中，靶材被放置在真空室中，高压被施加到靶材以产生气体离子的等离子体。离子被加速朝向目标材料，这导致原子或离子从目标材料中喷射出来，这一过程称为溅射。喷射出的原子或离子穿过腔室并沉积在基板上形成薄膜。磁控溅射的主要优势在于
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2026-01
星期 一
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广州金属晶圆键合实验室 广东省科学院半导体研究所供应
研究所将晶圆键合技术与微纳加工工艺相结合，探索在先进半导体器件中的创新应用。在微纳传感器的制备研究中，团队通过晶圆键合技术实现不同功能层的精确叠加，构建复杂的三维器件结构。利用微纳加工平台的精密光刻与刻蚀设备，可在键合后的晶圆上进
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