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2026-08
星期 三
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广州金属磁控溅射 广东省科学院半导体研究所供应
针对磁控溅射镀层均一性的行业痛点，研究所开发了在线监测与智能调控一体化技术。该技术在溅射生产线中集成双测厚单元与智能控制器，基膜经磁控溅射单元后，由测厚件实时采集厚度数据，控制器根据预设公式d＝pnk/s进行参数运算。当检测到长度
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2026-08
星期 三
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广州脉冲磁控溅射仪器 广东省科学院半导体研究所供应
针对磁控溅射的靶材利用率低问题，研究所开发了旋转磁控溅射与磁场动态调整相结合的技术方案。通过驱动靶材旋转与磁芯位置的实时调节，使靶材表面的溅射蚀坑从传统的环形分布变为均匀消耗，利用率从40%提升至75%。配套设计的靶材冷却系统有效
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2026-08
星期 三
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广州脉冲磁控溅射处理 广东省科学院半导体研究所供应
广东省科学院半导体研究所开发的磁控溅射复合涂层技术在高级装备领域展现出巨大潜力。通过将CrN基涂层与自润滑相结合，采用多靶磁控溅射系统实现分层沉积——底层通过高能脉冲磁控溅射形成高结合力过渡层，表层通过平衡磁控溅射引入MoS₂润滑
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2026-08
星期 三
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广州直流磁控溅射镀膜 广东省科学院半导体研究所供应
化合物材料磁控溅射工艺是一种利用高能粒子轰击高纯度靶材，经过复杂的粒子散射和靶原子级联碰撞过程，将靶材原子溅射出来并沉积在样品表面的先进工艺。此工艺特别适合制备AlN、ITO、SiN、ZnO、IGZO等功能性化合物薄膜，广泛应用于
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2026-08
星期 三
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广州多层磁控溅射处理 广东省科学院半导体研究所供应
选择钨膜磁控溅射方案时，需要综合考虑薄膜的应用需求、设备性能和工艺参数。钨膜因其优良的导电性和耐腐蚀性，常用于微电子互连层和接触层，选择合适的溅射工艺对实现所需薄膜性能至关重要。首先，应明确薄膜的厚度范围和均匀性要求，根据基底尺寸
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