服务电话：
新闻中心
您当前的位置：首页 > 新闻中心
-
08
2026-05
星期 五
-
广州压电半导体器件加工步骤 广东省科学院半导体研究所供应
设计和实施声表面滤波器半导体器件加工方案时，需充分考虑器件的功能需求和工艺可行性。合理的加工方案应涵盖从硅片准备到封装的全流程，确保每一步工艺环节紧密衔接，达到预期的性能指标。方案设计中，光刻工艺用于精确描绘声波传播路径，刻蚀工艺
-
08
2026-05
星期 五
-
广州5G半导体器件加工 广东省科学院半导体研究所供应
在微纳加工领域，超透镜半导体器件的制造技术体现了精密工艺与创新设计的结合。超透镜，作为新兴的光学元件，依赖于纳米级结构对光波的调控能力，其制造过程对工艺的要求极为严苛。加工技术涵盖了从光刻、刻蚀到薄膜沉积等多道关键步骤，每一步都需
-
08
2026-05
星期 五
-
广州平衡磁控溅射用途 广东省科学院半导体研究所供应
在磁控溅射靶材的优化设计方面，研究所提出了基于磁场分布的梯度制备方案，并申请相关发明专利。其创新方法根据磁控溅射设备磁场强度分布特征，采用溶液涂布工艺对靶材进行差异化厚度设计——磁场强区增加涂布厚度，弱区减小厚度，经200-150
-
08
2026-05
星期 五
-
广州半导体器件加工供应商 广东省科学院半导体研究所供应
在当前半导体行业的快速发展中，微纳米级器件的加工技术成为推动创新的重要环节。微纳半导体器件加工推荐的焦点在于如何选择合适的加工平台和技术路径，以满足不同应用领域对尺寸精度和功能集成的多样化需求。微纳加工涉及的关键步骤包括光刻、刻蚀
-
08
2026-05
星期 五
-
广州反应磁控溅射处理 广东省科学院半导体研究所供应
在磁控溅射靶材的优化设计方面，研究所提出了基于磁场分布的梯度制备方案，并申请相关发明专利。其创新方法根据磁控溅射设备磁场强度分布特征，采用溶液涂布工艺对靶材进行差异化厚度设计——磁场强区增加涂布厚度，弱区减小厚度，经200-150
推荐资讯